【板块异动】耀武扬威，Chiplet概念又来蹦迪

今日盘面上，Chiplet概念再次冲在市场最前面，苏州固锝、大港股份、文一科技涨停，气派科技、劲拓股份等跟涨。

现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程，而当芯片的工艺制成突破28nm以下时，传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩，而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。

随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。

不断逼近物理极限的晶体管加工早已让现有的光刻技术“不堪重负”。一味地追求极限地微缩让芯片生产中出现地工艺误差和加工缺陷越来越严重。这反应到产品上便是芯片的成品率下降和器件的故障率升高。对此，传统的解决方案是继续加大投资，改善工艺，加强品控，但物理极限的天花板并不是巨量投资能够突破的。

在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。研究人员给出了新的思路，既然缺陷无法避免，那么就想办法将缺陷“击中”的裸芯控制在一个较低的比率上。

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。即在缺陷“密度”确定的情况下，裸芯的面积越小，没有被缺陷“击中”的裸芯就越多。所以将大芯片切割成为小芯片(Chiplet)就变成了业界提升芯片良品率的一种选择，或者说是目前为止较好的一种选择。

举例来说，在一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。Chiplet模式也是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。

早在2015年，AMD高级副总裁塞缪尔·纳夫齐格(Samuel Naffziger) 在谈到公司当时的计划时称：“我们在芯片设计方面只有一颗子弹可以射中。”他指的就是Chiplet。

开发Chiplet是AMD最成功的战略之一，并帮助AMD的收入从2015年的40亿美元增长到去年的164亿美元。

到目前为止AMD、英特尔以及台积电等多家国际头部芯片设计企业和多家中国芯片设计企业都曾表明或已经实现在产品中导入 Chiplet 设计。

据公开资料显示，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果则推出了采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片。

根据研究机构Omdia的报告，到2024年，采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年，这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。