【板块异动】至暗已过，半导体赛道抢筹码

今日盘面上，半导体板块异动领涨。

受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体销售额延续快速增长。全球2022年1-5月半导体销售额累计为2541亿美元，同比增加23%；其中2022年5月为518亿美元，同比增加18%，延续高速增长。中国大陆2022年1-5月半导体销售额累计为843亿美元，同比增加17%，其中1月-5月分别同比增加24%、22%、17%、13%和9%。

全球范围内来看，智能手机、HPC领域仍为半导体行业主要需求终端，汽车电子行业需求正在持续快速放量。微观层面来看，若以台积电收入构成为指引：022Q2台积电对智能手机、HPC（高性能计算，包含CPU、GPU等）行业的收入占比分别为38%和43%，构成收入主体，仍是半导体行业主要需求来源。2020Q4以来台积电对汽车电子行业收入持续增长，2020Q4-2022Q2环比增速分别为+27%、+31%、+12%、+5%、+10%、+26%和+14%，市场需求持续旺盛，已经成为半导体行业增长重要驱动力。

新能源等下游需求持续旺盛驱动下，短期中国大陆半导体市场需求仍有望稳健增长。据中国汽车工业协会数据，2022年6月我国新能源汽车销量、产量分别为59.6和59.0万辆，分别同比+133%和+138%；2022年1-6月累计销量、产量分别为259.1和265.3万辆，分别同比+117%和+118%，依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升，是半导体行业持续增长的重要驱动力。

而在晶圆产能东移背景下，本土半导体设备需求有望长期维持高位。全球半导体产业已处于第三轮转移周期，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达到27.59%。然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比（2021年约35%）。在政策扶持&IC设计加速崛起驱动下，晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。

根据集微咨询统计，2022年初中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。同时，集微咨询预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。由此可见，在全球晶圆产能东移持续推进背景下，中国大陆对半导体设备的需求有望长期维持高位。

中长期来看，本土半导体设备企业的业绩驱动力更多来自于市场份额提升。尤其在国际贸易摩擦等因素催化下，其中以中美贸易冲突影响最大，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性。当前本土晶圆厂加速推进设备国产替代进程，使得设备环节相较半导体行业整体具备更大的业绩增长弹性。同时，伴随晶圆厂扩产节奏，国产设备中标量稳步提升，行业进入业绩兑现期。