半导体并购潮启！这些赛道或成下一风口

在政策支持与行业复苏的双重驱动下，半导体行业的并购重组正成为2025年A股市场的一大主线。

 

近期，海光信息换股吸收合并中科曙光的案例引发市场高度关注，这一“芯片+算力”全产业链整合的标杆性事件，或为半导体行业新一轮并购浪潮拉开序幕。具体来看：

 

 

一、政策暖风频吹，并购重组加速

 

1、政策支持力度加码

 

2024年以来，证监会陆续出台《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》《上市公司重大资产重组管理办法》修订版等政策，明确支持科技企业通过并购重组实现资源整合，提升自主创新能力。此次海光信息与中科曙光的合并，正是新规后首单上市公司吸收合并案例，具有示范意义。

 

此外，“新国九条”强调“做强做优做大国有资本”，中科曙光作为中科院系企业，其合并符合国家战略导向，进一步强化国产替代进程。

 

2、产业链整合需求迫切

 

全球半导体产业竞争加剧，国内企业亟需通过并购突破技术壁垒、完善产业链布局。例如，海光信息（芯片设计）与中科曙光（服务器制造）的合并，将形成“芯片-整机-算力服务”闭环，减少对外依赖，提升国产算力自主性。类似案例还包括沪硅产业收购新昇系子公司以强化大硅片产能，国科微拟并购特种工艺半导体企业补全制造环节。

 

 

二、典型案例解析：海光信息与中科曙光的“强强联合”

 

1、交易结构与战略意义

 

海光信息拟通过换股吸收合并中科曙光，并募集配套资金。合并后公司总市值将超4000亿元，成为A股首个覆盖芯片设计、服务器制造、云计算服务的全产业链巨头。双方技术互补性显著：海光的x86架构CPU/DCU芯片与曙光的液冷服务器、超算解决方案结合，可对标英伟达“GPU+云计算”生态。

 

2、市场预期与协同效应

 

合并后公司有望占据国产服务器芯片53.6%的市场份额，并在政务、金融等关键领域加速国产替代。

 

开源证券指出，此类整合将释放规模效应，提升对华为昇腾、寒武纪等竞争对手的议价能力。此外，中科曙光作为海光信息第一大股东（持股27.96%），历史合作基础深厚，整合阻力相对较小。

 

 

三、行业并购动态与券商观点

 

2025年并购案例激增

 

据不完全统计，年初至今已有沪硅产业、闻泰科技、国科微等10余家半导体企业发布并购重组公告。例如：

 

沪硅产业收购新昇晶投等子公司少数股权，进一步整合300mm大硅片产能；

 

国科微筹划并购特种工艺晶圆代工企业，补全“设计+制造”短板。

 

此外，跨界并购亦成趋势，如康佳集团收购宏晶微电子切入芯片设计领域。

 

开源证券分析认为，2025年以来，在并购重组政策支持与半导体景气复苏的共同驱动下，半导体行业迎来新一轮并购浪潮。已实现平台化布局且具备较强整合能力的半导体企业，公开披露过并购意向、现金充裕的半导体细分赛道龙头，实控人、大股东旗下有优质半导体资产可以注入的上市公司是未来半导体行业并购的主力军。

 

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