摘要:光刻胶、半导体芯片国产替代有望加速!
3月31日,日本政府称,将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。
据路透社报道,日本政府周五表示,计划限制 23 种半导体制造设备的出口,以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。
日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示,将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制,包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标,称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
将于 7 月生效的出口限制可能会影响到十几家日本公司生产的设备,例如尼康公司和东京电子。另外,例如,能够制造 14 和 16 纳米以及更先进芯片的蚀刻机将受到影响。
东京的决定是在美国于去年10月全面限制向中国出口芯片制造工具之后做出的,理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而,华盛顿需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入,才能使这些限制生效。
荷兰政府本月在致该国议会的一封信中还表示,它计划限制芯片制造设备的出口。荷兰公司 ASML是先进光刻机的主要供应商。
消息人士早些时候表示,日本和荷兰在 1 月份同意加入美国限制向中国出口芯片制造设备的行列,尽管东京从未公开承认达成了一项协议。由于美国的出口限制,中国指责美国是“科技霸权”。
来源:爱集微
未经允许不得转载:德讯证券顾问 » 站队美国!日本将从7月起对23种芯片制造设备施加限制