我国A股市场经历过一轮资本乱象出清后,并购重组热度提升,6月以来,A股并购重组公告密集落地,多只硬科技、实体企业集中披露资产重组计划,市场燃起对并购重组新周期的期待。
一、跨界并购分化:鼓励方向+收紧方向详解
当前的并购市场,产业上下游整合热度较高,主因是政策鼓励。监管上,无协同跨界蹭热点并购被收紧,行业内屡屡提及的“并购六条”并非一刀切式的放松,而是“宽产业整合、严跨界套利”的结构性监管框架。
目前,并购市场呈现出内松外严、结构分化的特征。
(1)鼓励方向:半导体、AI、高端制造等硬科技产业链横向扩产能、纵向补环节的同业并购,开通简易审核通道、放宽估值容忍度、并购贷款额度上调,审批速度大幅提速。
(2)收紧方向:传统主业完全无关、单纯蹭热门赛道题材、信息披露潦草、现金流不足以支撑收购的跨界并购,交易所直接下发监管函、问询函穿透核查,严防股价炒作、利益输送、掏空上市公司。

6月12日,迪生力发布公告称,拟以现金方式收购李锦光持有的广东全芯半导体有限公司30%股权,交易总金额为9800万元。交易完成后,迪生力将持有广东全芯30%股权,李锦光仍为控股股东。
该方案是传统汽配企业跨界布局存储芯片的尝试,广东全芯专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产和销售,2025年实现营收3.70亿元、净利润2583.73万元,或有望为迪生力带来新的利润增长点。
但是,公司收到上交所的监管工作函,后续需关注公司对监管函的回复情况,这也体现出了行业对跨界并购监管的审慎态度。
二、这条赛道:半导体产业链密集并购,行业整合加速
近期,半导体产业链迎来密集并购,以下三家都属于半导体产业内部整合,契合“集成电路自主可控”的国家战略。
1、赛微电子6月11日公告:6.24亿元摘牌收购赛莱克斯北京19%股权
交易方案:国家集成电路产业投资基金股份有限公司于近期将其持有的北京赛微电子股份有限公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司19%股权在北京产权交易所挂牌转让,挂牌底价为62,362.74万元。
解读:公司围绕自身MEMS代工、硅光芯片主业延伸,纵向打通“设计-工艺-晶圆制造-封装”全链条,国产替代逻辑清晰。
2、蓝箭电子6月12日公告:3.36亿元收购成都芯翼60%股权
交易方案:拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权。交易完成后,成都芯翼将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。
解读:公司从封测向上游芯片设计环节延伸,摆脱单一封测业务低毛利瓶颈,同时绑定高可靠芯片客户,为形成“设计+封测”一体化IDM奠定基础。
3、银河微电6月12日公告:筹划收购恒泰柯半导体100%股权
交易方案:正在筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权并募集配套资金,预计构成关联交易但不构成重大资产重组。
解读:银河微电本身是车规级功率半导体IDM厂商,下游客户覆盖比亚迪、蔚来等车企,本次收购同赛道功率半导体企业,将会扩充功率器件产品矩阵、扩充车规认证产能,巩固国产功率芯片份额。

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