半导体国产替代核心机会

        具体看：历史经验+当前需求判断，芯片设计行业基本面拐点或于23Q2出现。
1）全球半导体销售额于22年9月进入同比负增速阶段，复盘了2000年以来的六轮周期，通常同比增速为负的下行周期长6-7个月，如果按此推算，底部将在23年2-3月出现。
2）从产业链调研看，Q4预计为环比下降或环比微增，Q1为传统淡季，产业判断拐点可能于Q2出现。
各设计环节全球大陆厂商市占率仍低（模拟5%、MCU10%、SoC30%），替代空间巨大，走过本轮下行周期，国产替代逻辑将再次成为主逻辑。
旧芯片核心资产底部放量反转，新芯片龙头放量突破甚至新高。芯片板块或将迎来一波赚钱效应。
2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆需求全球占比第一（28.9%）；但同时我国的芯片自给率低，国产替代仍有很大的空间。
为了不被欧美“卡脖子”，国内政策和资金齐力支持，举国攻坚半导体尖端技术，国内半导体产业迎来黄金发展期。
我国半导体设备市场目前仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度。
top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，且多来自美日等国。
但是为了突破技术封锁，近几年中国大幅加大了半导体研发投入，更多半导体企业有望持续受益。
半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑。
设计：根据需求来设计和模拟芯片，再将设计版图移交给中游制造商。
该环节轻资产且高毛利，但对人才和技术要求最高，是国内最受掣肘的环节，但也最具投资价值。
制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。
此环节工艺复杂苛刻，因此资产重，对设备要求高，大陆的目前制程落后了3代。
封测：制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。
这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严重依赖上游需求。
总结：目前整个科技板块已经处于较为合理的水平，未来就是时间换空间。科技进步才是未来的星辰大海！

来源：（仲夏财经）