今日盘面,Chiplet概念再次异动领涨。截至发文,寒武纪-U已20cm涨停,芯原股份-U、气派科技、文一科技、大港股份、同兴达等均有不错的涨幅。
国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品,与此同时,科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。
目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中,2.5D封装技术发展已非常成熟,并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高,目前由英特尔和台积电掌握并商用。
目前国内已有多家封测企业开始持续发力,芯原股份作为国内领先的芯片定制服务商,一直致力于Chiplet技术和产业的推进。芯原股份相关工作人员表示,Chiplet应用尚处早期阶段,未来公司或以Chiplet形式来IP芯片化。
寒武纪9月1日在投资者互动平台表示,公司的思元370采用了Chiplet(芯粒)技术,在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒(MLU-Die),每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口,通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术,思元370通过不同MLU-Die组合出了三款不同规格的加速卡产品MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,可以为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。
中颖电子8月30日也在投资者互动平台表示,chiplet是一种封装形式的选择,对公司而言没有难度。
而通富微电8月29日在投资者互动平台表示,公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
进入后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。半年报显示,通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,为AMD大规模量产Chiplet产品,或为公司创造了可观的收入。
Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造良品率的一种手段。
现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程,而当芯片的工艺制成突破28nm以下时,传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩,而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。
在机构看来,随着芯片制程的演进,由于设计实现难度更高,流程更加复杂,芯片全流程设计成本大幅增加,“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
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