财富在线：液冷4大核心零件，全面国产替代！第三季度或迎业绩拐点！

英伟达正式发布Rubin全链路液冷技术方案，为新一代超高功耗AI算力集群重构散热架构，该方案可降低数据中心能耗与水耗，为万卡级智算中心提供下一代标准化散热方案。

此外，2026第六届深圳国际数据中心液冷产业展近期在深圳召开，随着5G、边缘计算、AI等应用发展，液冷在行业的应用比重会逐步提升。

当前AI液冷行业高景气，台系散热厂商订单已锁定至2029年，行业需求持续扩容，目前A股液冷板块核心分歧在于企业业绩尚未集中释放，但行业已进入业绩验证周期，2026年半年报可验证台系上游供应链企业业绩兑现能力，第三季度将成为板块整体性财报拐点，头部企业集中释放业绩后，板块有望开启估值修复行情。

一、A股液冷企业核心梯队划分

结合业务模式、竞争格局与客户结构，可将A股液冷企业划分为两大核心梯队，其中Tier2细分两类标的。

（一）Tier1：全方案自研的核心整机厂商

此类企业具备核心零部件自主研发生产能力，可覆盖冷板、接头、集管、CDU、环形管网等多类产品，依托自有产品和品牌直接对标欧美、中国台湾头部散热厂商。核心代表企业包括英维克、领益科技（立敏达）、申菱环境。这类企业上半年以新一代产品客户验证、产线扩产为主，下半年将迎来业绩集中释放。

（二）Tier2：细分突围与台系供应链配套厂商

作为2026年板块核心增量主体，Tier2企业分为两大类型，业绩兑现节奏差异显著。

1.细分环节国产替代标的：聚焦水泵、CDU板换等核心细分赛道，直面海外龙头抢占市场份额。

2.台系厂商上游配套标的：今年新增核心赛道，此前台系散热厂商大陆供应链多为未上市民企。今年台系厂商大规模扩产并布局东南亚工厂，资金与垫资压力激增，转而引入上市公司股权投资，优质上游资产持续登陆A股。该类企业深度绑定高景气台系供应链，台厂去年下半年以来月度营收持续新高，上半年实现三位数高增长，半年报将成为其核心业绩验证节点，业绩落地后有望开启主升行情。

二、海外龙头技术迭代与行业动态

（一）英伟达Rubin全液冷方案：重构行业散热标准

英伟达Rubin100%全链路液冷方案已写入AI工厂官方参考设计，明确新一代高密度AI服务器取消风冷兼容方案，全面标配全液冷系统，彻底改写AI散热架构。

方案核心革新为全域无风扇架构，覆盖GPU、CPU、光模块、电源等全部发热元器件，采用“无缆线、无软管、无风扇”模块化盲插设计，机柜部署时长从1天压缩至2小时，机房噪音降至35dB以下，大幅降低运维成本与故障风险。

技术端突破45℃高温冷却逻辑，打破传统20-30℃低温冷却模式，每升温1℃可降低4%冷却能耗，依托微米级微通道大冷板，换热效率达传统风冷3倍，可承载2300W+超高功耗GPU散热需求，杜绝算力降频。

（二）谷歌CDU迭代：加速行业标准化落地

谷歌持续推进液冷CDU标准化布局，去年年底发布的2MW大容量CDU样机，将于2026年Q3量产爬坡；近期全新推出60kW小型液冷CDU，采用液对气方案，主打存量风冷机房改造场景。该产品无需新建一次侧管路，可复用原有风冷设备，施工效率大幅提升，精准适配北美存量机房改造需求，唯一短板是60kW级别以上扩容难度极高。

三、液冷核心零部件体系

（一）全路线通用核心部件

一是冷却液工质，分为水基、氟化液、合成油三类：水基成本低、导热强，仅适配冷板式；氟化液绝缘安全、全场景通用但成本偏高；合成油多用于储能浸没场景，核心考核导热系数、防腐性、挥发损耗等指标。

二是微通道冷板，作为AI服务器核心散热部件，主流工艺包含钎焊、微通道挤压、3D打印，高功耗GPU对通道精细化、流阻平衡要求极高。

三是循环泵与换热器，高端机型以变频磁力泵、屏蔽泵为主，适配大流量低功耗需求；换热器分室内板式换热与室外干冷器、冷却塔，北方冬季可依托干冷器实现自然节能散热。

四是管路与快速接头，核心解决漏液难题，不断流接头保障运维安全，搭配精密过滤、除气稳压、智能传感组件，筑牢系统稳定运行基础。

（二）细分路线专属部件

浸没式液冷专属密封浸没槽、冷凝回收模组、均流歧管，可有效降低工质挥发损耗，保障算力集群散热均匀。

冷板式液冷核心专属部件为机柜CDU与服务器内部分水歧管，CDU作为系统核心心脏，负责整体冷却液分配，分水歧管可平衡单台设备各芯片散热流量。

四、行业技术迭代与增量新趋势

（一）架构路线持续升级

行业散热架构持续迭代，从传统冷板式逐步向全浸没单相、两相沸腾、复合液冷升级。其中两相液冷换热效率为传统方案3-5倍，适配超高算力场景；冷板+浸没复合方案兼顾性价比与散热效率，成为中型IDC主流选择。同时液冷与间接蒸发冷却融合，可将数据中心PUE降至1.1以下。

（二）材料与工艺革新

材料端，国产低GWP氟化液加速替代进口产品，大幅降低耗材成本，纳米流体换热、可降解绝缘冷却液逐步落地。工艺端，3D打印一体化冷板、无焊压合新工艺，有效解决传统产品漏液、换热不足、良率偏低等行业痛点。

（三）多元增量场景打开第二增长曲线

除AI算力中心核心场景外，储能电站、超充换电站、车载边缘算力、800G+高速光模块等高发热场景，均开始规模化普及液冷技术，打破单一赛道依赖，打开行业长期增量空间。

当前液冷业绩兑现节奏清晰；半年报重点验证台系上游配套企业的核心供应链资质与业绩弹性；2026年Q3为板块整体性业绩拐点，Tier1国产替代龙头、Tier2细分设备标的将随新一代产品放量，迎来业绩集中释放。

中长期来看，英伟达、谷歌推动的行业标准化、全液冷升级，让液冷成为AI算力基建刚需，具备技术、客户壁垒的国内头部企业，将持续受益于行业扩容与国产替代双重红利，后续估值修复空间充足。

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