股市财富收评：突发大利好，半导体芯片全面爆发，资金再度抱团科技业绩主线

慢牛底色韧性十足，今天A股各大指数都企稳反弹，截止收盘，上证指数涨0.11%，深证成指涨1.24%，创业板指涨1.41%，科创50指数暴涨3.82%再创新高。

两市成交额继续小幅回落，但仍保持在3.3万亿以上，资金做多热情依然高涨，并没有因为科技主线巨震和大盘调整而大幅离场。

个股表现二八分化，超4000家逆势下跌，但涨停板数量高达106多家，结构性行情特征明显，资金大都跑去抱团少部分中报业绩增长确定性强、行业景气旺盛的科技成长股了，传统行业板块再遭抛弃。

盘面上，科技主线王者归来，半导体芯片、光通信、PCB、MLCC、超级电容、培育砖石、pet铜箔等热门科技赛道强势吸金大涨，其中半导体芯片产业链表现最为耀眼。

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热点板块

①突发大利好，半导体芯片全面爆发，引领科技股行情回归，存储芯片、晶圆制造、被动元件（MLCC、电容等）、光刻机、先进封装等多个细分板块飙升

消息面上，今天早盘一则突发大利好传来，提振资金对半导体产业链景气度看好。

据科创板日报，科技分析师科潘(TIM Culpan)指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。

产业层面，WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，WSTS在2025年12月发布的2026年半导体市场规模预期仅为9754亿美元，仅时隔半年就将预测值大幅上修超50%，核心原因是AI基础设施、高带宽内存（HBM）和加速计算平台的需求爆发速度远超行业此前预期。

此外，存储龙头美光将于6月24日美股盘后发布2026财年Q3业绩，市场普遍预期其将受益于数据中心领域的存储需求高增，交出亮眼财报。

②超跌加回购潮爆发，医药板块连续逆市活跃走强，创新药、CRO概念领涨

消息面上，2026年二季度以来，医药板块迎来产业资本集中增持回购潮，叠加此前医药板块估值持续回调，这一动作被市场普遍视为板块调整见底的积极信号。同时，创新药产业景气旺盛，政策利好支持不断。

渤海证券认为，近期多家医药上市公司开启股份回购，增强了市场信心，释放出价值低估的信号，看好行业筑底修复的机遇。

西南证券指出，尽管近期创新药板块受行业合规整顿等因素影响，但业绩底、估值底已逐步夯实，市场系统性大跌风险已显著收敛。随着国产创新药在全球产业中的参与度持续提升，凭借效率优势，未来有望看到更多国产创新药在早期研发阶段实现对欧美药企的追赶甚至反超。

中泰证券表示，医药板块当前所有利空为短期扰动，上市公司回购、估值历史底部、创新政策持续加码三重底部支撑明确，7-8月中报业绩窗口期，具备超预期临床/BD数据的龙头将走出独立修复行情。

③PCB再度站上风口，电子布、玻纤、PET铜箔、覆铜板、氢氟酸、树脂等上游材料环节全线大涨

消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%。

摩根士丹利预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。‌‌‌

后市展望

今天各大指数都企稳反弹了，但两市下跌个股高达4000家，为数不多大涨的都是清一色半导体芯片、光通信、新能源等科技股或者中报业绩增长确定性高景气赛道，这说明在中报预披露即将密集展开窗口下，资金又抱团科技业绩主线了，强者恒强马太效应再度显现。

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