财富在线：市场规模逼近800亿美元！先进封装产业逻辑一览（附股）

过去，封装更多被视为芯片制造的后端环节，只是简单地将芯片组装起来，主要承担芯片保护、电气连接和散热管理等基础功能，更像是芯片的“保护壳”。

但在AI算力、高性能存储、智能终端和汽车电子快速发展的背景下，封装已直接影响系统的性能、功耗、带宽、尺寸、散热和可靠性，故衍生出“先进封装”——把多个芯片像系统一样组合起来。

先进封装的核心原理在于通过高密度互连、异构集成与三维堆叠，将一个或多个半导体芯片（可能包括不同功能、不同制程的异构芯片）及其他电子元件集成在一个封装体内，从而在不依赖制程微缩的情况下，显著提升芯片系统的性能、带宽、能效。

随着后摩尔时代芯片性能提升路径的多元化，先进封装已衍生出多条技术路线。当前主流的先进封装技术可划分四类：2.5D封装、3D 封装、扇出晶圆级FOWLP、扇出面板级FOPLP/PLP。

（1）2.5D封装：在芯片与封装基板之间引入一层硅中介层作为互连桥梁，中介层内置TSV硅通孔，实现多芯片横向高密度互连；适合AI算力芯片大带宽互联（代表：台积电CoWoS）。

（2）3D封装：将多个芯片沿垂直方向直接堆叠，通过硅通孔（TSV）或混合键合技术实现芯片层之间超短距离互连；大幅缩短垂直信号路径、降低延迟、减小封装体积，适合高堆叠存储、高算力堆叠芯片。

（3）FOWLP封装：以圆形重构晶圆为载体制作RDL布线，省去传统基板，布线密度高、封装轻薄。受圆形晶圆尺寸限制，单片芯片产出有限，多用于手机处理器、射频芯片等单芯片产品。

（4）FOPLP封装：工艺逻辑和FOWLP相近，改用大尺寸方形面板加工，空间利用率更高，单批次可封装更多芯片，量产成本更低。更适配多芯片异构集成，适合AI算力芯片、车载芯片等大尺寸多芯片模组封装。

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在具体的技术实现上，以台积电和英特尔为代表的厂商已形成多个标志性的平台化解决方案，如下表所示：

据上证报，未来先进封装的机会或将集中在三个方向：

一是AI端侧设备，包括AI手机、AI PC、AI眼镜、智能穿戴等，这些产品对小尺寸、低功耗、高带宽存储提出了更高要求；

二是高性能计算和数据中心场景，对高带宽存储、低延迟互连和高可靠封装的需求会持续提升；

三是智能汽车、机器人和工业终端等场景，这些应用既需要较强的本地计算与存储能力，也需要长期稳定性和高可靠性。

国产企业也纷纷布局先进封装产业，相关标的如下：

1、PLP面板级封装设备：盛美上海、华海清科、北方华创、大族激光、芯源微

2、先进封测代工：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子

3、封装材料（硅/玻璃基板、耗材）：盛合晶微、深南电路、沃格光电、鼎龙股份、安集科技

4、3D/2.5D高端设备：拓荆科技、中微公司、新益昌、华峰测控

财联社披露，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

中信建投指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。

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