股市财富收评：暴涨新高，金刚石散热概念火了，“牛市旗手”突然异动

大超预期，今天A股各大指数集体大涨，截止收盘，科创50指数、沪指均飙升近2%，深成指、创业板均爆拉超2%，其中创业板、科创板都再创历史新高，堪称A股版“纳斯达克”。

两市成交额比节前再次明显放大4300多亿，达到了3.7万亿以上，创历史第二天量，增量资金大举进场了，接下来市场做多机会有望更多上演，结构性牛市或逐步向全面牛轮动切换。

个股超2900家上涨，终于不再二八分化了，尤其是午后市场情绪持续回暖，为明天继续反弹打下铺垫。

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热点板块

①暴涨超8%创新高，金刚石散热概念火了，未来AI芯片散热重要选择

消息面上，据中国证券报报道，英特尔CEO陈立武近日在科技播客“No Priors”访谈中表示，英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构技术路线图。

陈立武称，英特尔将重点押注先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。

此前，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

东吴证券研报认为，随着AI芯片不断升级，功率密度越来越高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。

②科技牛依然结构性火热，半导体芯片（电子化学品、存储芯片、第三代半导体（功率半导体）、光刻胶、先进封装等）、光纤、AI应用等板块领涨

消息面上，半导体芯片方面，美股半导体设备和存储芯片科技股近日连续大涨创新高，是提振板块行情爆发重要催化剂。

光纤方面，据光大证券研报，根据《通信世界》报道，2026年初以来光纤光缆经历价格大幅上涨，截至3月底标准单模光纤(G.652.D)短期涨幅达400%、弯曲损耗不敏感单模光纤(G.657.A2)涨幅达600%。

AI应用方面，港股国产大模型龙头智谱今天股价再度暴涨创新高，总市值一举突破1万亿港元。今年以来，该股累计涨幅已超2200%。

③A股市场风格再度回摆，“牛市旗手”券商股又刷屏大涨

今天在大科技主线冲高回落之际，券商股再度异动放量大涨，并且保险、银行、白酒、煤炭等相关顺周期板块也集体联动上攻，引发市场风格是否切换激烈争议，从资金介入力度和行业景气度来看，当下大机会还是在科技赛道上，券商等其他低位板块在增量资金介入下也迎来估值修复窗口期。

消息面上，市场成交量的显著放大，成为支撑券商业绩增长的核心力量。据券商中国报道，数据显示，2026年1至5月，全市场日均股票成交量为26497亿元，同比增长89.04%，较2025年全年水平进一步增长53.21%。

投资者入场热情也持续高涨。上交所数据显示，2026年1至5月A股新开户数累计达1729.67万户，同比增长57.94%。

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后市展望

当下不管是从政策支持力度，或产业景气度，还是资金做多力度等来看，科技赛道都已成为市场无法绕开的核心主线，短线冲高回落甚至震荡调整一番都不改变中期上行趋势，且从2025年以来走势来看，科技股总是在分歧中完成调整，随后以更锐利的姿态创出新高，资金在经历短暂散乱后反而更加凝聚，抱团共识愈发坚不可摧。

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