需求爆发！这一板块或迎爆发式行情！

在人工智能浪潮席卷全球的今天，一个看似低调却至关重要的产业正经历着前所未有的技术蜕变——印刷电路板（PCB），这个被称为“电子产品之母”的基础元件，正从幕后走向聚光灯下。作为电子设备的核心载体，PCB不仅是元器件的“骨骼”与“神经”，更是AI算力革命中不可或缺的“基础设施”。

 

当ChatGPT引发全球AI军备竞赛，当智能汽车、AI服务器、高性能计算（HPC）需求呈指数级增长，PCB行业正以层数突破、材料革新与工艺颠覆，悄然开启一场价值千亿的“技术跃迁”。

 

一、PCB是什么？

 

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心基础组件，被誉为“电子产品之母”。它通过在通用基材上按预定设计形成电路连接，为电子元器件提供机械支撑、电气互联以及信号传输功能。PCB广泛应用于智能手机、电脑、智能汽车、通信基站、AI服务器等几乎所有电子产品中。其生产流程包括开料、内层制作、层压、钻孔、沉铜、线路蚀刻、阻焊、喷锡等步骤，而现代高端PCB还涉及高密度互连（HDI）、柔性板（FPC）等先进技术。

 

 

二、AI算力需求驱动PCB技术跃迁

 

AI（人工智能）的快速发展正在深刻改变PCB行业的需求结构和技术方向。AI服务器和高性能计算（HPC）设备对PCB提出了更高的要求：

 

技术升级需求：

 

AI服务器的PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量是传统服务器的5-7倍。例如，高多层板和HDI（高密度互连）技术被广泛应用，以支持高频高速信号传输和更复杂的电路设计。

 

AI算力需求推动PCB材料升级，如超低损耗高频覆铜板（CCL）和特种玻纤布的应用。

 

国产替代机遇：

 

国内企业如胜宏科技（已量产70层高精密线路板，供货英伟达、AMD）、沪电股份（AI服务器PCB市占率超30%）等正打破高端PCB技术壁垒，抢占全球市场。

 

产业链协同效应：

 

高端PCB的制造依赖上游材料（如高频CCL、铜箔、ABF基材），国内企业如生益科技（高频CCL市占率30%）等正受益于技术迭代。

 

 

三、近期PCB板块利好消息

 

东山精密投资扩产：

 

东山精密近日宣布投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，重点布局HDI、刚柔结合板等高端产品，优化产品结构并提升市场份额。

 

Cowop工艺创新：

 

一项名为Cowop的新工艺引发市场关注，该技术通过将芯片直接封装于PCB板，省去传统ABF载板，显著降低成本并提升性能。这一技术在AI智能终端（如智能手表、智能眼镜）和算力卡等领域具有广阔前景。

 

龙头企业业绩超预期：

 

胜宏科技市值突破1500亿；

 

鹏鼎控股（全球PCB龙头）凭借20层以上厚板HDI技术，成为英伟达等AI巨头的重要供应商；

 

深南电路、兴森科技等企业也因AI服务器需求激增而股价大幅上涨。

 

行业供需紧张：

 

Prismark数据显示，2025年全球PCB产值预计达786亿美元，AI服务器和HPC贡献核心增量。光大证券预测，2026年全球AI PCB供需缺口仍将达17%。

 

 

四、券商观点：周期与成长共振，布局高端产能

 

光大证券：

 

核心逻辑：AI推理芯片迭代、车规算力升级、消费电子换机潮三大趋势共振，PCB订单能见度延续至2027年。

 

投资策略：关注布局高端产能的PCB龙头企业以及上游材料企业。

 

中信证券：

 

供需缺口扩大：AI算力需求快速增长导致高端PCB供需失衡，2026年AIPCB增量供需比预计在80%-103%，行业景气度持续攀升。

 

技术升级驱动：国内厂商凭借技术积累和成本优势，在高端市场地位逐步提升，建议重点关注高多层板、HDI、柔性板领域。

 

平安证券：

 

行业复苏与创新：电子下游需求整体复苏，叠加AI、高速通信等创新领域景气度上行，PCB需求增长确定性高。

 

国产替代机会：国内厂商在高端PCB领域的突破（如Cowop工艺）有望加速国产替代进程，相关企业将直接受益。

 

PCB作为电子产业的基石，正因AI算力需求的爆发而迎来结构性升级机遇。从技术层面看，高频高速、高层数、高密度互连（HDI）等方向成为核心突破口；从产业格局看，国产替代窗口期开启，国内企业通过技术突破和产能扩张加速抢占高端市场。券商普遍看好PCB行业未来3-5年的增长潜力，建议关注龙头企业的技术储备和扩产计划，同时布局上游材料（如高频CCL、铜箔）和设备（如PCB检测设备）环节，把握AI硬件迭代带来的长期红利。

 

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）