持续冲高！这一板块强势爆发！

7 月 21 日，PCB（印制电路板）板块午后持续冲高，强势爆发。截至发稿，板块指数大涨近1%，中材科技涨停，德福科技、佰奥智能涨超10%，大族数控、万源通、景旺电子、深南电路等多股涨超5%，相关个股纷纷跟涨！

 

这一行情背后，是 AI 算力需求爆发、技术升级迭代、国产替代加速等多重因素的共振。结合行业动态与券商观点，板块上涨逻辑可从以下维度深入解析：

 

一、AI 算力需求爆发，高端 PCB 供需缺口显著

 

随着英伟达 GB200 及 ASIC 芯片加速量产，AI 服务器、交换机等核心设备对高端 PCB 的需求呈现指数级增长。单颗 AI 芯片配套 PCB 价值量达 400-900 美元，是传统服务器的 3-5 倍。以 Meta、谷歌、亚马逊为代表的科技巨头加速自研 AI 芯片，推动单台 AI 服务器 PCB 层数从 20 层跃升至 40 层以上，高阶 HDI 板（高密度互连板）和高速多层板成为刚需。

 

中信证券测算，2026 年全球 AI PCB 增量供需比将处于 80%-103% 区间，供需偏紧状态将持续。广发证券指出，ASIC 芯片因性能补偿和热管理需求，其配套 PCB 价值量更高，预计 2026 年 ASIC PCB 市场规模较 2025 年翻倍，达 370 亿元人民币。

 

从产能看，海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头如生益科技、沪电股份凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超 95%。生益科技推出的低介电损耗材料（Df≤0.001）性能媲美松下 Megtron 6，在英伟达 AI 服务器供应链中占比超 25%，技术突破直接打开高端市场空间。

 

 

二、技术升级与国产替代双轮驱动

 

国内厂商在材料创新与工艺突破上持续发力，打破海外垄断格局。例如，猎板 PCB 研发的纳米陶瓷基板在 10GHz 下介电损耗（Df<0.001）、热导率（2.8W/m・K）等关键指标达到国际领先水平，已通过 AEC-Q200 车规认证，在 AI 服务器、车规级模块等场景应用占比超 40%。深南电路 ABF 载板良率达 85%，成功进入华为昇腾供应链；胜宏科技量产 70 层高精密板，AI 业务收入占比超 60%。

 

国产替代进程中，国内厂商不仅在技术上追赶，更通过产能扩张巩固优势。生益电子、沪电股份等头部企业加速东南亚产能布局，既规避贸易风险，又贴近海外客户需求。

 

招商证券指出，国内厂商在北美算力供应链中的份额持续提升，高阶 CCL（覆铜板）国产化率有望从 2023 年的 30% 提升至 2025 年的 45%。

 

 

三、业绩预告亮眼，增长确定性强化市场信心

 

截至 7 月 21 日，已有 8 家 PCB 上市公司披露上半年业绩预告，头部企业盈利增速普遍超预期。生益电子上半年净利润同比预增 432%-471%，光华科技预增 375.05%-440.26%，鹏鼎控股、生益科技等净利增速均超 50%。环比表现更具说服力：生益电子 Q2 净利环比预增 55.34%-74.33%，生益科技 Q2 环比预增 48.23%-57.09%，显示行业景气度持续攀升。

 

业绩增长动力来自多维度：

 

一是高端产品占比提升，例如鹏鼎控股作为苹果 AI 手机 SL 板独家供应商，高阶 HDI 板毛利率较传统产品高 10-15 个百分点；

 

二是覆铜板价格回升，金安国纪等企业通过优化产品结构，上半年覆铜板产销数量同比上升，带动扣非净利润增长 47 倍；

 

三是产能利用率提升，景旺电子、崇达技术等企业订单排期至 2026 年 Q1，部分产线 24 小时满负荷运转。

 

 

四、券商密集唱多，资金加速涌入

 

机构对 PCB 板块的长期价值形成共识。中信证券强调，具备领先技术能力、积极扩产的头部公司将持续受益，业绩增长确定性高。

 

中泰证券指出，随着 AI 算力从训练端向推理端延伸，ASIC 芯片将成为 2026 年需求主力，PCB 厂商利润率有望进一步提升。

 

国信证券则看好 “AI 算力基建 + 技术升级 + 国产替代” 三重驱动下的估值扩张行情，预计下周黄仁勋来华、中芯国际业绩会等事件将催化板块情绪。

 

PCB 板块的上涨绝非短期情绪驱动，而是 AI 算力革命下的产业升级红利释放。随着全球算力基建加速、国内厂商技术突破与产能扩张，板块景气周期有望延续至 2026 年。在政策支持、业绩验证、资金青睐的多重加持下，具备技术壁垒和客户资源的头部企业，将成为这场 “电路板革命” 的最大赢家。

 

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