6月4日,半导体板块走强,截至收盘,德明利、炬光科技、华亚智能、思特威-W、芯导科技等股涨幅居前!
当前半导体材料行业正处于周期上行与国产替代共振的关键阶段。全球半导体销售额已连续 16 个月同比正增长,2025 年 2 月达 549.2 亿美元,库存去化进程显著提速,终端需求在 AI、新能源汽车等领域带动下逐步回暖。平安证券指出,行业供需格局改善叠加国产化加速,景气度有望持续提升。
一、行业周期复苏:需求回暖与库存优化支撑基本面
1、全球半导体销售持续复苏
2024年6月全球半导体销售额达499.8亿美元,同比+18.3%,连续8个月正增长;2024Q1全球销售额同比增长15.23%,亚太地区增长19.37%。
WSTS预测2024年全球半导体销售额将达5760亿美元,同比增长11.8%,2025年增速仍保持强劲。
2、国内企业盈利显著改善
2024年上半年A股半导体板块营收2788.31亿元(同比+22.01%),归母净利润179.21亿元(同比+11.61%);二季度环比增速进一步扩大至15.09%(营收)和64.21%(净利润)。
半导体设备子板块表现亮眼:上半年营收同比+38.45%,净利润同比+11.95%,受益于晶圆厂扩产潮与国产替代加速。
二、国产替代提速:政策、技术与资本三重催化
1、政策强力驱动自主可控
2025年政府工作报告明确“强化半导体产业基础能力”,大基金三期重点投向设备与材料领域。
美国对华设备出口限制倒逼国产化:2023年半导体设备国产化率从2021年的21%提升至35%,但光刻胶、12英寸硅片等高端材料国产化率仍不足10%。
2、技术突破打破海外垄断
制造材料:晶瑞股份高纯硫酸金属杂质含量低于10ppt,达全球第一梯队水平;江丰电子7nm靶材批量供货,5nm样品验证中;南大光电ArF光刻胶实现销售突破。
设备领域:北方华创推出离子注入机Sirius MC 313,拓荆科技发布原子层沉积设备(ALD),填补先进制程空白。
3、晶圆厂加速验证国产材料
验证周期从6个月缩短至3个月,高纯硫酸、双氧水等大宗化学品快速导入中芯国际等产线。
成熟制程扩产红利:2023-2027年中国成熟制程产能占比将从31%提升至39%,为国产材料提供替代窗口。
三、国产替代:技术突破与产能扩张并进
当前国产替代呈现两大特征:
1、分层突破格局:8英寸硅片、抛光液等中低端材料国产化率已超30%,12英寸硅片、光刻胶等高端材料仍依赖进口(不足20%)。但致同咨询数据显示,2024年1-9月半导体材料企业库存周转天数同比下降15%,显示国产替代进程加速。
2、技术攻坚突破:沪硅产业12英寸硅片良率突破90%,南大光电ArF光刻胶通过客户验证,标志着关键材料”卡脖子”环节取得实质性进展。同时,晶瑞电材、鼎龙股份等企业在湿电子化学品领域实现G5级产品量产,填补国内空白。
文章内容仅供参考,不构成投资建议!(25)
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