【热点异动】黄仁勋力挺铜技术，铜缆高速连接市场前景广阔！

1月20日，上证指数震荡走高，铜缆高速连接盘中走强。截至发稿，沃尔核材、华脉科技、鑫科材料等多股涨停，神宇股份、瑞可达、兆龙互连等多股涨超10%，相关个股纷纷跟涨，表现十分抢眼！

消息面上，据科创板日报消息，英伟达CEO黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐。黄仁勋表示，“我们正在与台积电合作开发硅光子技术，但它仍然需要几年时间。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。”

另外，据台湾工商时报1月16日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。

海通证券指出，铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，有望在AI数据中心市场寻求潜在应用空间。随着数据中心对高速、大容量数据传输需求的不断增长，铜缆高速连接技术凭借其低成本、高速传输、低功耗以及良好的散热效率等优势，有望在未来市场中占据更大的份额。

东方证券研报指出，随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。这一趋势为国内铜连接厂商提供了巨大的发展机遇。

光大证券认为，在新一轮AI数据中心加速爆发以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望迎来更广阔的发展空间。特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接在散热效率、信号传输以及成本方面有着显著的优势。

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