英伟达大单加持，铜缆高速连接技术或迎来发展新机遇！

1月20日，上证指数震荡走高，AI算力和应用股一起共振走强，其中铜缆高速连接板块强势爆发。截至发稿，沃尔核材、华脉科技、鑫科材料等多股涨停，瑞可达、兆龙互连、神宇股份涨超10%，相关个股纷纷跟涨！

消息面上，近期黄仁勋透露，英伟达给纬创的AI超级计算机订单“非常庞大”。不止于此，黄仁勋1月17日与台积电董事长魏哲家共进午餐，随后黄仁勋接受采访称，此次主要是想感谢台积电对英伟达的支持，“我们正在与台积电合作开发硅光技术，但它仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

另外，去年12月底业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。

业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

根据Light Counting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。

铜缆高速连接利好消息频出，热点持续攀升，各大机构也纷纷看好其未来发展！

国都证券表示，在推理场景增多、ASIC芯片需求增长的背景下，服务器内部的数据传输推动铜连接市场规模增长，尤其是AEC需求将快速增长。

光大证券认为，在新一轮AI数据中心加速爆发以及科技巨头引领的背景下，铜缆高速连接技术有望迎来更广阔的发展空间。特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接在散热效率、信号传输以及成本方面有着显著的优势。

东方证券研报指出，随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。这一趋势为国内铜连接厂商提供了巨大的发展机遇。

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