【行业跟踪】半导体行业系列报告——半导体行业报告

核心观点：

通过复盘我们发现每轮半导体大周期的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶，我们认为 AI 将驱动半导体行业进入下一个大周期。

但在 AI 发展初期，主要表现为基础大模型的持续迭代、各大云厂商争抢算力芯片和存储（HBM），而传统半导体芯片受限于终端需求低迷、叠加处于去库存周期，业绩和股价表现差强人意。随着可用有效数据遇到瓶颈，大模型迭代放缓，展望 2025 年生成式 AI 催生的应用有望成为 AI 浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、AI 耳机、AI 音箱、AI 玩家、AI 教育、AI 陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。

另外，我们也从产能周期和库存周期两个维度分析，发现当前晶圆代工产能利用率在持续提升（先进制程占比提升），而芯片厂商和渠道端端库存保持较低水位，再加上“AI+”的终端需求即将爆发，在这种情况下我们预计 2025 年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，我们持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。

重大事件：

2024年12月18日，火山引擎冬季FORCE原动力大会的开发者论坛，火山引擎发布豆包大模型家族全新升级，包括豆包通用模型、语音大模型以及视觉大模型，性能皆大幅提升；新模型方面，发布豆包·视觉理解模型，该模型具有更强的图像、文字内容的识别、理解和推理能力，更细腻的视觉描述能力。

机会方向：

看好 AI 基础设施与 AI 应用相关主线，并持续看好半导体产业链自主可控的方向，重点看好：国产算力芯片、存储器（HBM）、数字 Soc 芯片、半导体设备/零部件、材料等。

资料来源：国金证券《电子行业深度研究：2025年：AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行》

2024/12/24，民生证券《半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙》2024/12/25，天风证券《半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益》2024/12/19、长城证券《端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲》2024/12/09，德讯证顾整理时间：2024/12/26。

风险提示：下游需求不及预期、技术升级迭代不及预期、新品推广不及预期、供应商集中风险、客户集中风险等。

■行业要闻

2024年12月18日，火山引擎冬季FORCE原动力大会的开发者论坛，火山引擎发布豆包大模型家族全新升级，包括豆包通用模型、语音大模型以及视觉大模型，性能皆大幅提升；新模型方面，发布豆包·视觉理解模型，该模型具有更强的图像、文字内容的识别、理解和推理能力，更细腻的视觉描述能力。

豆包新发布视觉理解模型，均价降低有望快速普及。通过豆包·视觉理解模型，用户可以同时输入文本和图像相关的问题。模型能够综合理解并给出准确的回答。这将极大地简化应用的开发流程，解锁更多的大模型价值场景。

视觉理解能力将极大拓展大模型的场景边界，为大模型的场景使用打开天花板，在金融、医疗、建筑、地理、体育、物流等还有非常广阔的应用前景。

豆包·视觉理解的输入价格为每千tokens0.003元，比行业平均价格降低85%，相当于一块钱可以处理284张720P的图片，视觉理解模型正式走进厘时代。同时火山引擎还将提供更高的初始流量，RPM达到了15,000次，TPM达到120万，让企业和开发者用好视觉理解模型，找到更多创新场景。

豆包大模型能力再提升，日均使用量有望持续增长。根据火山引擎数据，豆包大模型12月日均tokens使用量超过4万亿，较5月发布时期增长超过33倍；tokens调用规模化增长的同时豆包大模型在不同场景中都在快速增长。

在本次大会中，火山引擎发布、升级了多个其他模型。其中豆包通用模型pro完成新版本迭代，综合任务处理能力较5月份提升32%，在推理上提升13%，在指令遵循上提升9%，在代码上提升58%，在数学上提升43%，在专业知识领域能力提升54%。

谷子经济结合SOC，AI+硬件应用场景辽阔。生成式大模型兴起带动玩家开始探索新玩法，衍生出手办与人交互对话的应用；AI+有望成为辅助IP灵魂的推手，让IP不只是停留在平面或是静态，而是能以更生动的形态展现出来。

根据Transparency Market Research数据，截至2026年，全球智能玩具如电子宠物、机器人、智能火车套件等市场规模预计将增长到近700亿美元。

■行情回顾

2023年，A股半导体（CS）涨跌幅为-1.95%，跑赢沪深300指数9.43个百分点，跑输费城半导体指数66.85个百分点。

2024年年初以来，A股半导体（CS）涨幅为25.97%（截至12月12日），跑赢沪深300指数8.56个百分点，跑赢费城半导体指数5.56个百分点；其中A股半导体（CS）9月涨幅22.99%、10月涨幅18.44%。

费城半导体指数、沪深300指数、半导体（CS）指数对比

资料来源：民生证券

销售跟踪： AI驱动增速转正，传统需求仍待复苏

➢ 电子板块，伴随着全球经济的波动，在下游需求创新及供给扩张共振下，呈现明显的周期性。参考半导体月度销售额波动，一个完整需求周期大概3-4年（上行下行各1.5-2年），而上一轮半导体周期顶部于2021年7月出现，随后同比增速波动下滑，于2023年4月触及谷底，随后同比降幅趋缓，并于2023年11月转正，截止2024年9月，全球半导体月度销售额同比增长23.2%。

➢ AI驱动增速转正，传统需求仍待复苏。尽管全球半导体月度销售额转正，但驱动因素主要为：1）英伟达拉动AI领域销售额增长；2）HBM等高端存储在AI拉动下需求增长。我们在剔除英伟达及存储板块后，发现传统半导体从2023Q1开始呈现同比下滑，延续至今，2024Q2继续同比下滑13%，传统需求仍待复苏。

2017年至2024年9月全球半导体月度销售额（亿美元）2019年2024年Q2全球半导体季度销售额（亿美元，剔除英伟达及存储）

资料来源：民生证券

■“硅基强智能奇点”到来，推动硅含量加速提升

纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑（1983~1980s末）、笔记本电脑（1992~2000）、功能机（2004~2007）、4G智能手机及可穿戴设备（2010~2018）和5G手机（2021~2022）这5类爆款电子产品的普及推动。

“硅基强智能奇点”到来，拥抱第四次工业革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行业，紧随其后围绕ChatGPT的术军备竞赛热火朝天，英伟达大幅调升业绩预期，AI服务器翻倍增长。随后大模型&AIGC爆发，未来硅基强智能将加速推进硅含量提升，全球半导体市场即将迎来第四次工业革命。端侧AI引领创新主线，AI手机及PC带动换机需求，预2025年全球半导体市场持续回温。

全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)

资料来源：长城证券产业金融研究院

■AI需求真实且强劲，预计25年半导体市场持续回温，存货天数恢复至90~100天合理水平

24Q3半导体市场跟踪：AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%，除存储外环比+7%，保持高个位数成长。据SIA数据，24Q3全球半导体市场规模约1660亿美元，同比增长23%，环比增长11%，主要受益于AI相关数据中心需求持续强劲以及传统消费电子旺季。

24Q4&24年全年半导体库存研判：24Q3全球前60大半导体企业库存天数环比下降5天至129天左右，预计24Q4保持回落速度。24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数约129天，同比-9天，环比-5天，库存去化周期持续。在AI相关需求以及消费电子节假日效应下，我们认为全球前60大半导体企业库存天数每季度有望保持环比下降5天的趋势，即预计24Q4环比下降5-10天至120~125天左右。

25年半导体库存研判：预计2025年半导体存货周转天数将恢复到90天~100天合理水平。

24Q3全球半导体市场规模环比增长11%，全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天，下游需求逐步复苏

资料来源：长城证券产业金融研究院

■机会方向

1、AI 基础设施与 AI 应用

1） AI 基础设施，主要为算力芯片和存储芯片，海外建议关注台积电、英伟达、海力士、Arista、博通、CREDO 等，国内建议关注寒武纪、海光信息、盛科通信等。

2） AI 应用，主要为端侧 AI，增加对包括数字 Soc 芯片、存储器、CIS、模拟芯片等需求，海外建议关注高通、联发科、德州仪器，国内建议关注恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、韦尔股份、圣邦股份、思特威等。

2、关注国产化方向

1）半导体设备/零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、赛腾股份、江丰电子、正帆科技、长川科技、精智达。

2）先进封装：甬矽电子、通富微电、中科飞测、精测电子、芯源微。

3）晶圆代工：中芯国际、华虹公司。

4）车用芯片国产化：纳芯微、裕太微、国芯科技、斯达半导、思瑞浦、韦尔股份；

5）通信芯片国产化：复旦微电、安路科技、翱捷科技、创耀科技、龙迅股份等。

资料来源：国金证券《电子行业深度研究：2025年：AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行》2024/12/24，民生证券《半导体行业2025年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙》2024/12/25，天风证券《半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益》2024/12/19、长城证券《端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲》2024/12/09，德讯证顾整理时间：2024/12/26。

风险提示：AI 端侧发展低于预期：智能眼镜的显示技术难度较高，若技术突破进展较慢，则存在不达预期的风险。消费电子复苏低于预期：以手机为首的消费电子需求复苏存在不确定性，依赖创新驱动及全球经济高增长。AI 落地应用不达预期：AI 手机、AI PC 及 AI 在 IOT 领域的应用进展缓慢，缺乏具有广泛吸引力的爆款应用。半导体库存去化慢于预期：半导体芯片产能过剩，若缺乏强劲需求拉动，则库存去化速度可能低于预期。晶圆厂资本开支低于预期：当前晶圆厂的稼动率不高，若需求复苏不及预期，则存在晶圆厂资本开支可能低于预期的风险。

研究承诺

本报告所采用的数据均来自合法合规渠道，通过合理判断得出结论，独立、客观地出具本报告。承诺遵守国家法律、法规及证券监管机构、行业自律组织的各项规章制度，恪守独立诚信、谨慎客观、勤勉尽职、公正公平的原则，为投资者提供专业服务。

投资评级说明

评级标准

概念标的：相对强于市场基准指数收益率5％～15％之间；

中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；

回避：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。