产能瓶颈 技术瓶颈，该半导体上游材料端供不应求

      瑞萨电子与Wolfspeed签署了10年碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。
作为第三代半导体材料的代表，相较于硅，碳化硅具有禁带宽度更大（是硅的3倍）、热导率更高（是硅的4-5倍）、击穿电压更大（是硅的8-10倍）等优势。SiC能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一。

华鑫证券认为Wolfspeed十年长约的背后映射出的是碳化硅行业的持续高景气，市场需求的持续爆发及材料端的产能瓶颈和技术瓶颈导致行业供需长期失衡。尽管行业玩家扩产动作不断，但行业层面仍呈现上游碳化硅材料端供不应求的局面。

平安证券指出，碳化硅衬底作为第三代半导体材料，因其赛道的特殊性，国家到各单位纷纷出台支持第三代半导体的发展政策，覆盖第三代半导体材料端、衬底端、器件端等。随着下游应用的高速发展，国内企业正迅速崛起，加速追赶国际龙头。

来源：财联社早知道