【热点跟踪】芯片的爆发，芯的开始

人工智能驱动下，带来半导体芯片新的爆发点。2023年1月由美国OpenAI公司研发的聊天机器人程序–ChatGPT月活用户突破1亿，成为史上增长最快的消费者应用。国内国外大厂也在迅速筹备推出同类AI大模型，而高度人工智能应用往往需要极高的算力来支持训练过程和推演。随着全球各家厂商的跟进，未来市场上有望出现多个大语言模型，驱动全球和中国AI芯片和AI服务器市场的进入全面高速增长。

智能汽车+AI运算或成为未来半导体增长的又一主要驱动。新能源汽车有望成为半导体下一增长级。相比传统燃油车，电动车具有明显的电气化和智能化特征，伴随着各项电动化及自动驾驶技术不断演进，每台新能源车的半导体价值将逐步提升。每车半导体价值从当前油车的300美元，暴增10余倍到L5自动驾驶汽车的4000-5000美元，汽车半导体在全球半导体市场份额在2035年有望达到30%。

国产半导体的破局：技术突破，Chiplet或成国产半导体破局之路。Chiplet技术即将不同功能的小芯粒互联，封装成一个系统芯片，有助于提高良率、降低成本，在相同制程获得更强的性能表现，在AMD CPU/GPU产品，以及苹果M1 Ultra SOC芯片中均获得量产应用。2022年12月，中国工信部亦发布 Chiplet 技术标准，Chiplet 技术有望成为国内半导体重点发展方向，带来全产业链的成长机遇。

半导体行业具有非常明显的周期性特征。当前全球化产业链趋势下，半导体行业销售情况容易受到宏观环境、地缘政治生态的变化扰动，另一方面爆款新品的出现带来短期需求的高速增长，与供给产能的较长建设周期往往会形成矛盾，从而驱动了半导体产业一轮一轮的周期波动。每轮半导体周期持续大约3年左右，过去2年疫情带来的短期需求及新能源车的高速发展，导致下游厂商备货量不断增加，库存指数持续高增。随着消费电子等传统场景需求不断疲软，2022年下半年以来全球半导体销售增速逐步放缓转入负增长，行业进入去库存周期，全球半导体销售额同比持续下滑，2023年1月销售额同比下降18.5%，故而结合半导体行业历史周期发展规律，2023年下半年有望迎来本轮周期拐点。

2022年，全球半导体市场需求分化，景气度由盛转衰，半导体板块出现大幅回调。预计2023年开始消费有望逐步复苏，行业有望迎来拐点，行业机会主要体现在下游需求复苏以及上游设备材料等环节的技术突破。

科技进步是促进经济社会发展的主导力量，为了促进科技进步，交流合作是必不可少的。

在3月29日博鳌亚洲经济论坛的“科技竞争与合作”分论坛上，中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学联盟(ANSO)主席白春礼表示。“当前面临百年未有之大变局，科技创新的速度在加快，在这个时代如何进一步加强国际科技合作，这是科技界、社会各界共同关注的问题。”在当前情况下，更需要科学合作促进人类的共同发展，解决面临制约发展的科技问题。

现阶段，各方政策都在支持企业融资，5纳米的晶圆半导体制造厂，建设就需要250亿美元的资本，如果做3纳米的话甚至超过200亿，还需要后续的维护、环境的保护更多的投入，这么大的投入下，资本的支持是非常重要的。资本还能推动人才的科技创新和培养和创业的激情，甚至推动产业的升级。一方面，企业在不同时段里得到更多的融资，不仅能够专注于研发，还能够把运营风险降低；另一方面，科创板的建立后，对推动半导体行业有着重要作用。

3月28日晚，中芯国际发布2022年年度报告。与一个多月前发布季报时相比，公司对产业趋势的预判并无明显变化，维持今年上半年行业处于周期底部的判断。

中芯国际表示，从行业形态来看，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球供应链呈现区域化趋势。展望2023年，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。

从行业周期来看，每轮消费电子的景气周期主要是由技术进步所引发的新需求所驱动的。3月23日，OpenAI宣布开放ChatGPT的联网限制并引入第三方插件平台的生态，首批接入的插件包括Expedia，OpenTable，Slack，Shopify等，涵盖出行、点餐、购物、办公、编程等多种场景。后续随着插件生态的完善，未来下游消费电子的应用场景和想象空间将被极大丰富，通过接入ChatGPT或文心一言等大语言模型的API接口，智能音箱、智能家居、智能手机等终端电子产品的用户体验有望在AI+的赋能下被重新定义。

从行业估值来看，当前消费电子板块B3.02倍，PE22.99倍，显著低于行业历史中位数和平均数，近期已现逐步回暖态势，估值筑底修复确定性较强。后续随着我国消费回暖、下游消费电子厂商开始备货618等因素，消费电子有望在“AI+”时代迎来价值重估。

另外的利好消息，在6G发展上：3月1日，中国工业和信息化部部长金壮龙在国务院新闻办新闻发布会上表示，工信部将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。

国家工信部6G技术加速部署下，卫星通信、光通信产业链有望开启第二成长曲线。6G技术相比5G技术，在速率、时延、流量密度等方面都有着数量级级别的提升，其中峰值速率预计将超过100Gbps。因此对于光通信的传输速率以及稳定性提出了更高的要求，对于光模块的需求将进一步提高。

共封装光学CPO方面：光电共封装指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中(实现光电转换功能的)可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片和(实现光电转换功能的)光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。

根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

以ChatGPT为代表的AI大算力应用场景加速发展有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速新技术演进，CPO因其多方面的性能优势有望成为未来重要的技术发展方向。

数字中国等政策不断加码、AI新应用持续推新的背景下，数字经济新基建有望夯实助力算力网络升级，通信+新基建板块有望率先预期上修。ICT基石光网络产业链的复苏，催化光模块、光纤光缆、节能等需求进一步增长。