半导体并购重组热潮持续活跃，行业周期波动或加速这一进程

2024年9月以来，A股半导体领域掀起了一场声势浩大的并购重组热潮。芯原股份聚焦技术补强、国科微发力垂直整合、苏大维格拓展产业边界，这些密集的资本运作覆盖了从EDA软件、半导体设备到晶圆代工的全产业链。

据不完全统计，截至2025年10月底，政策驱动下的半导体资产并购案例已达40余起，国联民生承销保荐的数据显示，同期新质生产力行业并购重组中，半导体领域占比稳居前列。

这场由政策、资本、产业共同催生的并购重组浪潮，正在重塑行业格局。

一、半导体行业从顶层设计到资金直投打开并购重组空间

政策的持续加码是本轮半导体并购热潮的核心驱动力，从监管规则松绑到地方资金扶持，形成了全方位的政策支撑体系，为并购重组扫清了多重障碍。

顶层政策持续释放鼓励信号，显著降低并购门槛。从“国九条”奠定基调，到“科创板八条”优化审核标准，再到“并购六条”明确支持方向，监管层逐步提高并购重组的估值包容性，尤其允许科创板公司收购未盈利的“硬科技”企业。

这一突破解决了此前半导体并购中的关键瓶颈——半导体初创企业普遍前期投入大、盈利周期长，传统估值标准下难以成为并购标的。

据中金公司测算，政策松绑后，半导体行业并购审核周期平均从6个月缩短至3个月，审核通过率提升至82%。

地方层面的落地举措更具实操性，资金支持直达核心环节。深圳、上海等半导体产业重镇已推出具体行动方案，其中深圳市半导体与集成电路基金（赛米产业基金）于2025年10月正式揭牌，首期规模50亿元，存续期长达10年，重点支持半导体装备、芯片设计、先进封装等领域的并购整合。该基金由深圳市引导基金认缴25亿元，占比69.44%，明确提出“协助龙头企业并购关键装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台”。

这种政府引导基金的介入，既为并购提供了长期资金，又通过专业管理团队提高了并购的精准度。2025年上半年，深圳市集成电路产业规模已达1424亿元，同比增长16.9%，政策与产业形成了良性互动。

政策的协同效应进一步放大并购价值。2025年11月国务院办公厅印发的《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》中，明确提出对突破关键核心技术的科技型企业落实并购重组“绿色通道”，这与半导体领域的专项政策形成叠加。对于半导体企业而言，不仅能享受行业专属的并购支持，还能纳入民间投资的整体扶持框架，获得包括融资、项目审批在内的多重便利，并购的综合成本显著降低。

二、并购重组过程中，产业基金与市场资金形成合力

资本的大规模涌入为并购热潮提供了充足“燃料”，产业基金的专业布局与二级市场的资金响应形成共振，推动并购重组交易持续活跃。

产业投资基金成为并购市场的“主力军”，兼具资金实力与产业视角。除深圳赛米产业基金外，上海集成电路产业投资基金二期规模达200亿元，其中30%明确用于支持企业并购。这类基金的核心优势在于“耐心资本”属性——半导体并购后整合周期长，通常需要3-5年才能显现协同效应，而产业基金10年左右的存续期能够匹配这一需求。

以赛米产业基金为例，其投资阶段聚焦初创期、成长期企业，正是半导体产业链中最具并购价值的标的群体。据清科研究中心统计，2025年前三季度，国内半导体领域并购基金规模已达890亿元，同比增长45%。

二级市场对并购事件的积极反应，进一步激活了资本参与热情。部分并购案例披露后，相关标的股价短期内出现显著波动，wind数据显示双成药业因收购模拟芯片公司，股价连收14个涨停板；友阿股份跨界布局半导体功率器件，走出8连板行情。

这种市场反应虽然存在短期情绪推动成分，但客观上提高了企业通过并购提升估值的动力，也吸引了更多私募、险资等机构资金关注半导体并购赛道。截至2025年10月底，主动管理型基金中持仓半导体并购概念股的比例较年初提升了3.2个百分点。

融资环境的改善为并购提供了资金保障。政策要求银行业金融机构制定民营企业年度服务目标，落实普惠信贷尽职免责制度，半导体企业并购贷款的可得性显著提升。

2025年前三季度，半导体行业并购贷款余额达620亿元，同比增长28%，平均贷款利率较普通企业贷款低0.8个百分点。同时，“创新积分制”的推广让科技型半导体企业获得贷款的概率提升，苏州试点显示，积分前30%的半导体企业贷款额度平均增加45%，这些资金部分流向了并购领域。

三、产业倒逼并购重组，整合或成“小散弱”扭转业务的必然选择

半导体产业自身的发展阶段与竞争格局，决定了并购重组是实现高质量发展的必由之路，市场供需变化与国际经验共同构成了并购热潮的产业基础。

行业“小散弱”格局亟待通过并购改变。我国半导体企业数量众多但规模普遍偏小，以模拟芯片领域为例，国内企业超过400家，但整体市场占比仅约10%，而国际巨头德州仪器一家的市场份额就达19%。

这种分散格局导致资源配置效率低下，企业研发投入难以形成规模效应——2024年国内前10大模拟芯片企业平均研发投入占比为8.2%，而德州仪器这一比例达15.3%。通过并购实现横向整合，能够快速提升市场集中度，增强研发投入能力，这已成为行业共识。

下游需求结构变化推动企业通过并购完善产业链布局。随着人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，半导体市场需求从通用芯片向专用芯片、从单一器件向系统解决方案转变，企业需要具备全链条服务能力。芯原股份近期的系列并购正是遵循这一逻辑，通过收购EDA工具企业与晶圆代工服务公司，从芯片设计服务向“设计+制造”一体化解决方案延伸。

这种垂直整合模式能够提高对下游客户的响应速度，2025年前三季度，芯原股份来自新能源汽车领域的收入同比增长67%，并购协同效应初步显现。

国际巨头的发展经验提供了明确参照。全球半导体产业的发展史就是一部并购整合史，尤其在技术壁垒高的细分领域，并购更是成为巨头崛起的关键路径。EDA行业中，新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头占据全球70%以上的市场份额，其中新思科技通过30余次并购，逐步构建起覆盖前端设计、后端验证的全流程工具生态。

当前我国半导体产业已完成基础搭建，正进入提质升级阶段，学习国际巨头的并购经验，通过整合快速突破技术瓶颈、构建产业生态，或成为必然选择。

行业周期波动进一步加速并购进程。过去两年，半导体下游市场经历去库存周期，众多中小企业订单锐减、估值缩水，为行业整合提供了有利时机。2024年国内半导体中小企业平均估值较2022年下降35%，而龙头企业现金流相对充裕，具备了低成本并购的条件。

这种“强者恒强”的整合趋势，既符合产业发展规律，也能推动资源向优质企业集中，提升行业整体竞争力。

总而言之，半导体并购热潮是政策引导、资本推动与产业发展的必然结果，这一过程不仅将加速行业“洗牌”，更有望催生具备国际竞争力的龙头企业。

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