全球 3000 亿美金押注，主权 AI 竞赛开启！-财富在线

全球 AI 产业正迎来结构性变革，主权 AI 竞争与算力基础设施升级成为两大核心主线。

美国通过 “星际之门” 计划强化科研与军事领域的 AI 主导权，欧洲、中东及日本等紧随其后，全球主权 AI 相关投资已超 3000 亿美元，这场竞赛正从核心领域向全行业效率提升延伸。

算力投资呈现三大明确方向

随着推理需求占比攀升，云计算厂商的投入产出比持续优化，超卖率提升有望进一步增厚利润。

硬件层面，2025 年下半年英伟达 NVL72 机柜量产将成为关键节点，液冷散热、铜连接与电源技术将迎来爆发式升级。

与此同时，PCB、光模块等供应链环节因估值性价比与高景气度，成为投资焦点。

散热技术正成为 AI 算力突破的关键瓶颈。英伟达 GPU 单卡功耗从 700 瓦跃升至 1400 瓦，未来有望突破 2000 瓦，叠加大机柜、超节点的集群化部署，散热难度呈几何级增长。

当前市场由台系、美系厂商主导，Coolermaster、AVC 等占据主要份额，但随着液冷技术从研发走向量产，中国大陆企业凭借扩产能力优势，正加速切入全球供应链。

铜连接与电源领域的技术迭代同步加速。铜线在短距数据传输中的成熟度优势凸显，448G 等新技术路线落地，将推动相关企业充分受益于从 Blackwell 到 Rubin 的芯片升级周期。

电源方面，高功率密度带动单瓦价值提升，PSU 模块呈现量价齐升态势。GB300 等新一代 GPU 方案中，BBU、CBU 成为供电稳定的标配，5.5KW 电源已进入量产，2026 年 800V HVDC 电力架构与 1MW 机架的落地，将推动 UPS 向兆瓦级升级，固态变压器（SST）的研发测试更预示着行业技术跃迁。

PCB 与光模块构成算力网络的核心支撑

亚马逊、META 等企业因自研芯片能力较弱，对 PCB 性能要求更高，带动覆铜板从 M6/M7 升级至 M8/M9，国内企业在全球份额提升的同时，正推动高端树脂、玻纤布等上游材料的国产化替代。

光模块领域，AI 训练网络从叶脊架构向胖树架构转型，交换机与光模块需求激增，800G 光模块在 2023 年放量后，将在 2024-2026 年保持高速增长，1.6T 产品则有望于 2026 年迎来爆发。国内厂商凭借与北美云厂商的深度绑定，已占据全球主要市场份额，硅光与 CPO（共封装光学）技术成为未来竞争焦点。

先进封装与 HBM（高带宽内存）技术成为突破 “内存墙” 的关键

Chiplet 设计与异构封装通过台积电 CoWoS 等技术，实现计算核心与 HBM 的 2.5D 互连，英伟达 H100 配备 80GB HBM3 内存即为例证。先进封装市场的快速扩容，正为国内晶圆代工与封测企业带来新增长极。

国内算力链呈现独特机遇。受美国 BIS 政策收紧影响，国产芯片替代加速，今年将迎来量产交付的关键节点。

从需求端看，字节跳动等企业每三个月 token 消耗量接近翻倍，预计当行业日均 token 消耗达 30 万亿时将出现算力紧张，60 万亿时面临明确缺口。国内算力需求的陡峭增长，正推动国产芯片进入发展大年，成为全球 AI 产业格局中的重要变量。

全球 3000 亿美金押注，主权 AI 竞赛开启！