半导体用光刻胶美日占据主要市场,国产供应商正在全力追赶。根据 TECHCET 的数据显示,2021 年整个半导体用光刻胶的市场只有 19 亿美元 的规模,日本和美国的光刻胶企业几乎垄断了整个半导体用光刻胶市场。拿 ArF 光刻胶举例,日本的 JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业就占据了 82%的市场份额,KrF 光刻胶市场中,东京应化、信越化学、JSR 和 杜邦占据了 85%的市场份额。国内在 I/G line 光刻胶产品领域已经形成了部 分批量出货,在 KrF/ArF 领域也有了产品点突破。
根据 TECHCET 的数据显示,2021 年整个半导体用光刻胶的市场只有 19 亿美元的规模,日本和美国的光刻胶企业几乎垄断了整个半导体用光刻胶市场。拿 ArF 光刻胶举例,日本的 JSR、信越化学、东京应化、住友化学四家企业就占据了 82%的市场份额,KrF 光刻胶市场 中,东京应化、信越化学、JSR 和杜邦占据了 85%的市场份额。
国产光刻胶供应商正在全力追赶,仍有很大提升空间。经过国内晶圆厂过去一段时间持续 积极推动国产半导体材料验证,各细分材料领域均已涌现一批优秀的国产企业,在光刻胶 领域同样如此。国内在 I/G line 光刻胶产品领域已经形成了部分批量出货,在 KrF/ArF 领域 也有了产品点突破。
而IC 公司存货水平自 2021 年三季度出现明显增加,2022 年三季度有望达到峰值。2021 年受下游强劲需求驱动,以及代工产能紧缺等影 响,IC 设计公司加大存货水平的,从统计数据看,2021 年三季度 IC 设计公司存货水平出现明显提升。但在下游需求疲弱影响下,IC 设计公司已开始主动降库存,行业库存有望在三季度达到峰值,库存去化有望在明年上半年迎来明显成效。
IC 设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位,尽 管当前 IC 设计下游需求仍不明朗,但从行业库存水位看,部分 IC 厂商的库存去化已初显成效,行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化,以及后续需求的回暖,板块业绩有望底部改善。
三季度 IC 设计板块费用率增长明显,增长的原因主要是研发费用率从 2Q22 的 16%提 升到 3Q22 的 20%,我们判断板块研发费用率的提升体现了公司普遍加大新产品开发的力度,反映了下行周期中公司寻求新产品扩大营收的经营目标。三季度半导体设备板块的费 用率达到 21.1%。
根据 2022Q3 季报及业绩说明会信息梳理显示,2021 年末至 Q3,中芯国际的约当 8 英寸晶圆产能增长约 8.5 万片/月。联电产能增长约 4 万片/月,增长率约为 4.9%;同时公司预计 2023 年产能同比增长略低于 5%,产能爬坡将从 2023 年中开始。台积电 7 纳米制程需求趋缓,从而调整高雄厂 7 纳米制程建设计划。 中芯国际将 2022 年的资本开支由 50 亿美元上修至 66 亿美元,为中长期的产能提升做准备,上修资本支出主要用于支付长期设备的预 付款,新项目扩产在 5-7 年内完成。若市场需求出现复苏,则国内晶圆代工龙头中短期受益于下游需求复苏带动。
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