外媒称华为正涉足芯片生产 自研芯片最快年内望重新投产

         据日经亚洲9月22日报道，华为正涉足芯片生产以对抗美国打压。

报道称，华为正试图通过与国内半导体产业链公司合作建立生产线，力求自研芯片最早在今年重新投产。

报道还指出，华为的合作伙伴包括晋华集成电路（JHICC）、中芯宁波（NSI）以及一些政府背景的半导体产业链企业。

来源：证通社