财富在线：10万亿赛道官宣！AI、航天迎来国家级超级红利！

AI与航天两大核心赛道持续升温，政策加码、产业发力、技术突破多点开花，一系列重磅动态接连涌现，成为当下产业发展的核心亮点。

一、工作报告送福利，AI与航天“喜提”新定位

AI领域：彻底“升级打怪”！以前还是数字经济的“小伙伴”，现在直接晋升为智能经济的“核心C位”报告里明确说了，要打造智能经济新形态，深化拓展“人工智能+”，还要搞超大规模智算集群、算电协同这些新基建，加强全国一体化算力调度，助力公共云发展，全方位给AI铺路。

航天领域：也迎来“身份跃迁”！以前只是“培育商业航天这个新兴产业”，现在直接把“航空航天”列为新兴支柱产业，不仅拓宽了产业范围，地位也跟着水涨船高，未来发展可期呀。

二、10万亿级赛道来袭，国家真金白银砸支持
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产业规模可期：发改委主任在记者会上透露，“十五五”末人工智能相关产业规模要冲10万亿以上！另外，航空航天和集成电路、生物医药等一起，组成六大新兴支柱产业，2025年它们的产值就快到6万亿了，预计2030年能翻一番多，也能突破10万亿，还有北斗产业，五年内要冲刺1万亿规模。

重大项目+真金白银支持：“十五五”规划的109项重大工程已经安排上了，重点搞“六张网”（水网、电网、算力网等），还有低空、人工智能+相关基础设施，今年这些领域的投资就超7万亿！

除此之外，发改委还要联合财政部、人民银行等，设立国家级并购基金，能撬动1万亿以上资金，帮创业投资打通退出渠道，给行业注入更多活力。

三、英伟达GTC大会倒计时，两大芯片要搞大事情

大会时间：美国当地时间3月16-19日，英伟达GTC2026就要开幕啦，行业小伙伴都在蹲守新消息。

Rubin芯片：之前在CES2026和业绩会上就说过，今年下半年要批量出货，现在已经给核心合作伙伴送了工程样品，这次大会大概率会公布量产时间表、核心性能，还有NVL144系统的实际部署案例，给产业落地划重点。

Feynman芯片：重头戏来了！这是下一代核心产品，首次公开亮相就带着“黑科技”——全球首款1.6nm制程工艺，还集成了Groq的LPU（语言处理单元），能优化芯片性能，解决GPU延迟的大痛点。而且LPU堆叠还会让PCB用量、SRAM片上缓存需求变多，带动相关领域跟着发力。

配套产品：除了两大芯片，还有RubinUltraNVL576训练机架的正交背板设计，以及SpectrumXPhotonics、QuantumXInfiniBandCPO等配套光互连产品，一次性放出超多干货。

四、AI相关那些实用小干货

国内互联网大厂超给力，像阿里、字节这些，在AI相关的Capex投资上毫不手软，阿里过去四个季度在AI基础设施和产品研发上就投了超1000亿，生态圈里的智谱、MiniMax等模型公司，还有国产芯片链、isv厂商，以及给大厂、独角兽做基础设施服务的供应商，都在跟着发力。

本地推理已经慢慢起量，服务和云厂商也跟着受益，阿里云的AI相关产品收入已经连续八个季度三位数同比增长，势头很猛。

AIinfra和Pre-AI的收入是最先落地的，不过国内企业的数据治理比海外落后一些，AI应用落地还需要多做些前期准备工作。

端侧AI现在超火，AI手机、AIPC、AI可穿戴设备这些产品越来越多，全球端侧AI市场增长飞快，相关产业链也在加速布局，2026年更是端侧AI产品规模化放量的关键一年。

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