财富在线：2026年GTC大会前瞻 | 算力产业链或将迎爆发窗口

据财联社，英伟达GTC大会（GPU Technology Conference）将于2026年3月16日-19日正式举办。

作为全球AI算力领域的“风向标”，本次大会不仅将揭晓Rubin、“Feynman”等新一代GPU的核心参数，更将集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。这意味着，算力产业链或将在大会前后迎来爆发窗口。

看点一：新一代GPU登场

本次大会的核心看点之一，就是Rubin、“Feynman”等新一代GPU的核心参数揭晓。

Rubin作为英伟达2026年主力GPU，采用先进3nm工艺，相比上一代性能实现跨越式提升，不仅运算速度更快、能效比更高，还能高效适配大型AI模型推理需求，且完全兼容上一代架构，适配性极强，有望获得主流云服务商青睐。

英伟达可能首次预览下一代代号为“Feynman”的架构，该架构有望采用台积电1.6nm（A16）等更先进制程。

GPU的性能升级，两大方向有望受益：一是直接与英伟达合作、为其提供核心零部件的企业，二是受益于GPU性能提升、下游AI应用落地加速的算力服务企业。

看点二：LUP芯片或将推出

英伟达计划在大会上推出一款全新的AI推理芯片系统，重点面向推理计算场景。该芯片整合了Groq团队的 LPU（专为大语言模型和大规模推理设计的低延迟专用处理单元）技术，旨在实现毫秒级超低延迟推理，满足AI智能体等实时交互场景的需求。

推理芯片的推出，有望带动LPU产业链受益。一方面，参与LPU芯片封装测试的企业，订单有望增加；另一方面，AI智能体、实时交互相关应用企业，也有望借助低延迟推理技术实现商业化突破。

看点三：液冷、CPO等成新增长极

英伟达还计划在本次大会上集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热这些算力基建环节的技术突破与商业化落地进展，这也是本次大会的另一大掘金点。

随着AI服务器功率密度持续提升，单台服务器功率已达到4000至6000瓦区间，传统风冷散热已无法满足需求，液冷散热成为必然选择。

据Research Nester预测，到2035年将突破443.9亿美元，复合年增长率超25.5%，而中国将是亚太地区最大且增长最快的液冷市场。IDC更预计，2027年市场规模将达95亿美元，行业增长确定性极强。

CPO（共封装光学）作为解决算力网络带宽瓶颈的核心技术，随着GPU性能提升，其需求将同步爆发；

电源架构的升级，则将进一步降低算力设备的能耗，提升运营效率，相关细分龙头有望借助大会东风，实现估值修复。

液冷、CPO、先进封装（如CoWoS）等核心硬件领域的相关企业有望直接受益于技术落地。

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