财富在线：AI前头“冲”，电子布产业：选择跟团

一提到“布”，大家首先想到的就是“暖”。春节前夕，受多方面影响，以“电子布”为核心产品的A股玻璃纤维制造板块，超预期地迎来了一波“暖流”。

熟悉电子布的朋友都知道，这种“布”可不一般。电子布由特定规格的玻璃纤维纱织造，与铜箔、合成树脂共同构成覆铜板（CCL）的关键上游材料，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。由于电子布可以使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能，因此被冠以“芯片护甲”之美誉。

市场环境方面——

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国际上，自2026开年以来，如微软、谷歌等龙头企业大力加码AI领域，巨额投资金额一度刷屏；

国内，国产算力、大模型架构、多模态生成、智能体等高新科技集中爆发，这种大规模建设叠加政策利好，使得“国产代替”的溢价空间更大。

受大环境影响，AI驱动下的相关行业捷报频传，如通信设备、半导体、汽车电子等。与这些行业相对的上游产业链也迎来利好，其中高性能电子布作为原材料更是刚需之一。

但是需求高了，产能却没办法立刻跟上去。由于供不应求、缺口较大，电子布自2025年10月至今，短短不到半年的时间已历经四次涨价。最近的一次，是2026年2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业发出的提价通知，宣布新一轮调价幅度较大。据花旗分析师预计，2026年电子布的涨价幅度可能达到25%，甚至更高。

消息面上，玻纤概念反复走强，宏和科技、山东玻纤双双2连板，中国巨石、国际复材跟涨。近日，国际复材等玻纤龙头对电子布再度提价。据报道，2025年10月/12月、2026年1月/2月，普通电子布已经历四次涨价。（财联社2月12日电）

【机构观点】

银河证券指出，AI算力驱动特种玻纤布需求高增，高景气有望延续。电子信息技术正朝着高频高速、高集成化方向突破，AI服务器、5G基站、数据中心交换机等终端产品技术迭代迅速，对信号传输速度与稳定性要求持续提升，直接驱动覆铜板性能迭代升级。

电子布作为增强材料应用在覆铜板中，在AI算力需求爆发式增长背景下，具备低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的特种玻纤布市场需求快速攀升。受限于较高的生产技术壁垒，目前全球特种玻纤布供应商数量稀缺，特种玻纤布处于供不应求状态，价格持续走高。

2025年玻纤厂家虽加速产能布局，但产能释放存在滞后周期，叠加AI算力需求高景气持续，预计特种玻纤布供应紧缺态势仍将延续。

华泰证券认为，2025年初以来电子布已经过四轮提价，紧缺已经由高端向普通产品扩散，2026年或开启新一轮涨价周期，高端产品仍存在供给缺口。

中泰证券认为，AI驱动电子布薄型化趋势，织布机短缺支撑涨价行情。年初以来，电子布价格连续两次快速上调，涨价节奏明显加快、幅度显著扩大。尤其在传统淡季背景下，此轮提价来得短促且凌厉，充分印证供给紧俏格局。短期电子布将由稀缺性定价逻辑主导，看好具备产能规模与成本优势的头部企业。

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