台积电Q3业绩爆增：净利同比飙升39%，AI成核心引擎​

据华尔街见闻报道，全球半导体代工巨头台积电于10月16日披露2025年第三季度财报，核心指标全线突破市场预期，创下历史同期最佳表现。数据显示，Q3净利润达4523亿新台币，较上年同期的3252.58亿新台币同比激增39%，显著超出分析师预估的4054.7亿新台币；营收攀升至9899.2亿新台币，同比增长30%，超越9677亿新台币的预期值，精准落在公司此前给出的业绩指引区间内。

盈利质量同步改善：毛利率升至59.5%，较上季度提升0.9个百分点，高于57.1%的预估水平；营业利润率达50.6%，环比提升1个百分点，实现连续两季度改善，营业利润规模达5006.9亿新台币，同比增幅同样高达39%。

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一、增长引擎：AI驱动先进制程，客户格局生变

业绩爆发的核心动力源于人工智能芯片的爆发式需求。作为英伟达AI加速器芯片的核心制造商，台积电承接了全球绝大多数高端AI芯片代工订单，而这类芯片正是运行ChatGPT等生成式AI服务的关键硬件。从收入结构看，先进制程（7nm及以下）贡献了74%的晶圆收入，其中5nm制程占比37%，3nm制程占比23%，较上季度进一步提升2个百分点，彰显先进制程的主导地位。

业务板块的结构性转变更为显著：高性能计算（HPC）平台收入占比达57%，首次大幅超越智能手机板块的30%，成为第一大收入来源，标志着台积电正式进入“AI驱动时代”。值得注意的是，客户格局正发生十年未有的变化——凭借AI芯片需求激增，英伟达对台积电的营收贡献已从2023年的5-6%跃升至2024年的逾10%，2025年有望追平苹果的19-21%占比，甚至可能在Q4实现反超，终结苹果长达十年的“最大客户”地位。

与此同时，消费电子业务的回暖形成补充支撑：智能手机板块收入环比大增19%，IoT与汽车板块分别实现20%、18%的环比增长，有效对冲了单一市场依赖风险。客户地域分布上，北美客户收入占比升至76%，直观反映AI需求的高度集中性。

二、隐忧与布局：高资本支出下的毛利率压力

在业绩高增的背后，台积电正面临海外扩产带来的结构性挑战。财报显示，Q3资本支出达97亿美元，前9个月累计支出293.9亿美元，全年资本支出预期上调至400-420亿美元，较此前下限提升20亿美元，主要用于美国、日本等海外工厂建设及先进制程研发。其中，美国亚利桑那州工厂已启动产能爬坡，未来还将新增三座晶圆厂与两座先进封装厂，总投资规模将达1650亿美元。

但海外工厂的盈利表现堪忧：2024年美国亚利桑那州工厂亏损142.98亿元新台币，日本厂亏损43.75亿元，而大陆南京厂同期盈利259.54亿元，形成鲜明对比。台积电在财报中明确提及，Q3毛利率的改善“被海外工厂稀释部分抵消”，由于亚利桑那州、熊本工厂仍处于产能爬坡期，未来几个季度毛利率将持续面临压力。目前晶圆出货量已环比增长9.9%至408.5万片（12英寸当量），产能利用率处于高位，后续毛利率提升将高度依赖海外工厂效率改善，而这一过程短期内难以实现。

研发投入持续加码成为破局关键：Q3研发费用达637.4亿新台币，同比增长20.8%，主要用于3nm制程优化及2nm技术研发，为维持技术壁垒提供支撑。

三、机构观点：把握AI主线，警惕扩产风险

摩根士丹利认为，AI红利延续，长期看好产业链。台积电Q3业绩验证了AI芯片需求的“结构性增长”逻辑，HPC板块的高占比与先进制程的产能释放将持续驱动业绩。尽管海外工厂短期拖累毛利率，但公司在美国的巨额投资有望获得关税豁免，且3nm制程良率提升将对冲成本压力。预计Q4营收有望突破万亿新台币，长期价值或在其先进封装、设备供应商等上下游伙伴。

华泰证券强调，警惕集中度风险，关注多元需求。HPC板块收入环比持平与北美客户占比高企提示需求集中度风险，需关注AI投资节奏变化带来的波动。但智能手机、汽车电子的环比回暖显示多领域需求复苏，平衡配置策略两方面思考：一方面持有台积电产业链的稳健标的，另一方面布局汽车半导体、工业芯片等细分成长赛道。

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