半导体午后大爆发！新一轮行情或启动！

8月20日，A股半导体板块早盘盘整，午后资金持续流入强势爆发，截至收盘，板块指数大涨近3%，盘中指数触及10733点，创下历史新高，收下一条光头大阳线。截至收盘，盛科通信-U 20cm强势涨停，艾为电子、芯原股份、成都华微、南芯科技等多股涨超10%，表现亮眼！

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消息面上，华虹半导体近期公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买华力微的控股权，收购标的资产为华力微一部分成熟制程业务的股权。此次资产并购是当前国产半导体行业并购浪潮的组成部分，华虹半导体也将进一步强化其聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位，巩固其在汽车、工业、消费电子等市场的技术优势。

此外，8 月 6 日，特朗普宣布将对进口到美国的半导体征收 100% 的行业关税。西部证券指出，短期来看，半导体行业关税将显著推高生产成本，抬高电子产品价格压制需求。消息公布后，在美国有投资计划的公司股市表现较好。长期来看，区域国别成为半导体供应链重构的新变量。该行认为，关税及其设计和实施可能对半导体和科技行业产生深远影响，因为生产地点的价值从无形因素转变为由关税量化的指标。

值得注意的是，特朗普政府目前不仅在考虑收购英特尔的股份，还在考虑收购一些在美国建立大规模制造基地的半导体公司的股份，包括美光、三星和台积电。此前报道指出，特朗普政府正寻求收购英特尔 10% 的股份。为此，据称美国政府计划将这家陷入困境的半导体公司根据《芯片法案》获得的 79 亿美元拨款转换为股权，以鼓励其将芯片制造业务迁回美国。

除了上述消息面的刺激，半导体板块的上涨也有基本面的支撑。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求复苏有望在 2025 年至 2026 年继续上演，并且自 2022 年末期以来需求持续疲软的模拟芯片有望踏入强劲复苏曲线。

WSTS 预计继 2024 年强劲反弹之后，2025 年全球半导体市场将增长 11.2%，总价值将达到 7009 亿美元，主要得益于 AI GPU 主导的逻辑芯片领域以及 HBM 存储系统、DDR5 RDIMM 与企业级数据中心 NAND 所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统、云计算基础设施和最前沿消费电子等领域的持续强劲扩张需求。

存储芯片霸主 SK 海力士近日发布的预测数据显示，该芯片公司对于用于人工智能领域的 HBM 存储系统的全球增长预期持乐观态度，并且预计在未来 10 年内 HBM 市场规模将以每年至少 30% 的速度增长。

从国内来看，小米在自研芯片领域迈出了关键一步，其研发的 3nm 芯片玄戒 O1 已取得了初步成功。在近期的一次采访中，小米集团相关负责人透露，公司正在推进玄戒 O1 的后续产品，即第二代芯片的研发工作。随着第一代芯片的技术验证取得成功，第二代玄戒芯片有望实现更大规模的量产。根据此前发布的信息，新一代芯片仍将继续采用 3nm 制程工艺。玄戒 O1 作为一款 3nm 旗舰级 SOC 芯片，其研发成功标志着小米已成为全球少数掌握该技术的企业之一。目前，全球范围内具备旗舰 SOC 研发能力的企业仅有四家，而小米则是中国大陆唯一进入这一行列的厂商。

券商对于半导体板块也普遍看好。东莞证券表示，当前沪指突破 2024 年的 3674 高点，再创反弹新高，大盘整体趋势偏强。看好大金融、机械设备、TMT 和大消费等板块，半导体作为 TMT 板块的重要组成部分，有望受益于市场的整体走强。

半导体板块经过前期的调整，目前估值处于相对合理区间，随着行业基本面的改善以及消息面的刺激，板块有望迎来新一轮的上涨行情。从技术面来看，半导体板块指数在近期呈现出震荡上行的走势，今日的大涨更是突破了关键阻力位，显示出多头力量的强劲。

半导体板块在消息面和技术面的共同支撑下，今日午后强势拉升，有望开启新一轮的上涨行情。

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