盘前，放大招了！1.5万亿增量入场！

作者|生产队的发蝴蝶

一、盘前热点

1、三部门放大招！个人消费贷款财政贴息细则落地

核心有三点：9月1日起至2026年8月31日，居民通过银行等经办机构申请的个人消费贷款可享贴息——单笔5万元以下全额贴息，原利率3%直降至2%；5万元以上部分聚焦家用汽车、养老生育、教育培训、文化旅游等重点领域，贴息比例50%，实际利率降幅达40%-50%。市场测算，本轮贴息规模约1800亿，预计能撬动1.5万亿消费增量，银行、汽车、医疗服务等板块直接受益。

2、特朗普松口英伟达对华“特供芯片”：性能更强，市占率或再提升

最新消息，特朗普称可能允许英伟达向华出售“特供版AI芯片”，性能较当前主流H20更优。此前美方对我国芯片产业实施全面封锁，此次松动背后有利益绑定——英伟达需将对华销售收入的15%上缴美国，这部分成本或通过芯片涨价转嫁至国内企业。目前H20在国内市占率约50%，若特供芯片全面落地，英伟达份额或进一步扩大，利好CPO等英伟达产业链；同时，涨价压力也将倒逼国产算力芯片加速替代，自主算力方向同样受益。

3、美国CPI超预期回落，9月降息概率飙至90%

昨夜数据亮眼：美国7月CPI环比仅增0.2%，同比维持2.7%；核心CPI同比3.1%，显著低于市场预期的3.3%。特朗普更喊话美联储“赶紧降息，否则或起诉鲍威尔”。市场对9月降息的押注已升至90%，全年降息3次（每次25基点）成大概率事件。对科技成长股而言，降息是重大利好——科技企业依赖远期现金流，利率下行将直接降低研发融资成本，估值修复空间进一步打开。

4、DeepSeek-R2发布倒计时？最新窗口锁定8月15日-30日

AI圈再迎催化！市场传闻DeepSeek-R2发布时间窗收窄至8月15日至30日。该模型原计划2025年5月推出，后因技术迭代与市场竞争推迟；此后一度传7月初落地，如今最新消息指向8月中下旬。若如期发布，或再度引爆人工智能板块热度。

二、公告拆解

利好：

1、贵州茅台：上半年度净利润454.03亿元同比增长8.89%

2、衢州FZ：拟购买先导电科95.46%股份股票将复牌

3、赣锋LY：与LAR共同整合PPGS锂盐湖项目拟开发建设合计年产15万吨LCE锂产品的产线

4、广立W：收购LUCEDANV100%股权布局硅光产业技术

5、金龙Y：上半年净利润同比增长60%

利空：

1、上纬XC：金风投控7月9日迄今减持158.44万股持股比例降至5%

2、恒信DF：因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案

3、寒武J：网传公司在某厂商预定大量载板订单等相关信息均为不实信息

4、麦澜D：目前运动康复产品收入占比较小暂未对公司业绩产生重大影响

5、四方精C：控股股东益群控股及其一致行动人拟减持不超过2.25%股份

三、市场研判：说一下最近芯片方向的逻辑

昨日芯片板块呈现技术性修复特征，指数回踩20日均线后展开反弹，核心驱动来自市场对AI算力国产化进程的再定价。

短期催化明确指向DeepSeek-R2发布预期升温，该模型预计于8月15-30日发布，其1.2万亿参数MOE架构及华为昇腾910B芯片适配能力，将显著提升国产AI推理算力密度。

相较于消费电子与新能源赛道，半导体板块年初至今涨幅仍落后超20%，存在估值修复动能。

产业层面，本土厂商正加速承接全球AI算力基建需求，中芯国际12英寸晶圆厂三季度产能指引环比增长6%-11%，华虹半导体超级结MOSFET订单排产已至2025Q4。

国产算力生态呈现三大趋势：

一是华为昇腾910B芯片性能超越英伟达H20，推动云端推理芯片国产化率突破30%；

二是长电科技、通富微电等封测龙头加速3D封装产能扩张，应对HBM存储芯片需求激增；

三是设备材料领域并购潮涌现，北方华创整合离子注入机产线，上海合晶硅片产能提升至120万片/月。

整个芯片板块，目前都处于技术突破与周期复苏共振阶段，那么核心的上涨思路大概就聚焦在存储涨价、先进封装、设备国产化这三大主线，可持续跟踪趋势品中的反馈，20日均线防守位。

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（以上内容只做财经梳理，不构成投资建议）

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