震荡走强！这一板块热度持续攀升！

8月7日，A股半导体板块震荡走强，多只个股表现活跃。截至发稿，富满微20cm强势涨停，东芯股份、新恒汇涨超10%，芯导科技、屹唐股份、阿石创等多股涨超5%，相关个股纷纷跟涨，板块热度持续攀升！此次上涨直接受益于美国关税政策调整及国内产业政策支持，同时叠加行业技术突破与扩产潮，形成多重利好共振。

一、核心驱动因素解析

1、特朗普关税政策倒逼国产化加速

关税威胁与豁免条件：据央视新闻报道，当地时间8月6日，美国总统特朗普宣布将对芯片和半导体征收约100%的关税，但豁免在美国建厂的企业。此举旨在迫使全球半导体企业向美国转移产能，但反向推动中国加速国产化进程。

国内政策对冲：深圳发布2025年重点产业研发计划，对半导体与集成电路项目最高资助3000万元，重点支持光刻机、EDA工具等“卡脖子”领域。政策组合拳下，本土企业技术突破与产能扩张提速。

2、行业扩产与技术突破共振

全球晶圆厂建设热潮：2025年全球将启动18座新晶圆厂，台积电、中芯国际、华虹等厂商持续扩产。台积电资本支出创历史新高，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，公司每年新增5万片12英寸产能。

技术突破引领增长：

碳化硅（SiC）：800V平台+SiC成为高端电动汽车标配，小鹏G9等车型已采用，推动功率器件需求激增。

Chiplet技术：通过模块化设计降低高性能AI芯片开发成本，缩短周期，成为汽车SoC开发新突破口。

RISC-V架构：在汽车电子领域出货量年增66%，低功耗、低成本优势契合车载系统需求。

3、券商乐观预期推动情绪

AI硬件与存储板块：东方财富研报指出，SoC芯片受益于端侧AI硬件渗透率提升，ASIC芯片收入增速逐步体现，存储器合约价涨幅扩大。

设备材料板块：北方华创、中微公司等本土厂商在刻蚀机、薄膜沉积设备等领域实现技术突破，国产化率提升至13.6%，2025年市场规模预计突破300亿美元。

二、后市展望与投资策略

1、国产化替代加速：政策扶持与关税倒逼下，半导体设备、材料、芯片设计等领域技术突破将提速。

2、AI需求持续拉动：生成式AI推动高性能计算芯片需求，先进封装（如Chiplet、3D封装）技术迎来增量空间。

3、区域化供应链重构：中国凭借市场优势与成本优势，在汽车电子、工业自动化等领域形成独特竞争力。

4、布局细分赛道：SiC功率器件、RISC-V架构芯片、先进封装设备等领域具备高增长潜力。

此次半导体板块大涨，既是短期政策与事件驱动的结果，更是长期国产化替代与技术升级趋势的体现。半导体产业有望在2025年实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。投资者可把握政策红利与技术突破窗口，布局核心赛道，分享产业升级红利。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）

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