全线爆发！这一板块涨疯了！

7月1日，A股市场上演了一场芯片产业链的集体狂欢，光刻机、半导体、存储芯片等细分赛道集体爆发！截至发稿，蓝英装备、凯美特气、海立股份、旭光电子等多股强势涨停！

 

这场芯片狂欢的背后，是政策、资本与技术突破的多重共振：上周末国家大基金三期锁定光刻与芯片设计软件等“卡脖子”领域，昨夜摩尔线程与沐曦集成电路两家GPU企业科创板IPO火速获受理，叠加存储芯片周期反转与AI算力需求的持续爆发，共同点燃了市场热情。具体来看：

 

一、政策资本双轮驱动，产业链全线飘红

 

驱动今日行情的核心动力来自上周末两大关键事件：

 

大基金三期战略转向：据彭博报道，国家集成电路产业投资基金三期将重点投向光刻系统和芯片设计工具等“技术瓶颈领域”。

 

国常会科技攻坚号角：会议提出围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，加快突破关键核心技术。

 

政策信号明确指向了国产替代最迫切的环节。根据全球半导体观察数据，截至2024年，中国半导体设备国产化率仅13.6%，光刻机领域更是明显落后。

 

 

二、国产替代加速，三重逻辑重塑产业格局

 

芯片产业正迎来“先进制程+国产替代+行业整合”的三重催化。

 

光刻产业链突破在即。今日凯美特气（电子特气）、中瓷电子（陶瓷部件）等个股的强势上涨，折射出市场对国产光刻供应链技术突破的强烈预期。光刻胶领域，容大感光、强力新材等企业也在加速推进KrF/ArF等中高端产品的认证与量产。

 

存储芯片周期反转确立。经历漫长去库存周期后，存储价格进入上行通道。AI服务器对存储需求的拉动尤为显著，预计2025年AI服务器中SSD需求的年增长率将超过60%。HBM（高带宽存储器）作为AI芯片的关键组件，市场增长更为迅猛，预计至2025年产能将同比增长105%。

 

GPU企业IPO开启资本新通道。6月30日晚间，摩尔线程与沐曦集成电路这两家国产GPU企业的科创板IPO申请双双获受理。这标志着资本市场对国产算力芯片的支持进入实质性阶段，为行业注入强心针。

 

三、从设备到应用，AI驱动全链变革

 

万联证券2025年电子行业策略报告明确指出，AI端侧应用与芯片自主可控构成双重主线机遇。

 

端侧AI硬件全面爆发。AIPC渗透率持续提升，预计2028年大中华地区将达到73%。AI手机正成为存量市场的新增长引擎，各厂商加速布局端侧大模型。小米AI眼镜定价1999元起，蓝思科技与Rokid联合开发的AI+AR眼镜更获得25万台全球预售订单。

 

先进封装弯道超车。随着英伟达B系列高端GPU放量，CoWoS等先进封装需求激增。Chiplet技术成为国产算力芯片突破的重要路径，国内封测厂商业绩已现改善迹象。

 

设备材料国产替代深入。半导体设备国产化率从2020年的7%提升至2024年的19%，验证周期从24个月缩短至14个月。国产替代正从整机向光刻机零部件、量测设备等高端环节延伸。

 

 

四、周期复苏与政策护航下的投资机遇

 

基本面拐点已现。中证半导指数2025年一季度营收同比增长23.37%，净利润同比大涨48.98%，呈现“淡季不淡”特征。在算力芯片供不应求、消费芯片需求回暖、设备材料自主可控加速的背景下，行业新一轮复苏周期已然启动。

 

政策红利持续释放。除大基金三期精准投向“卡脖子”环节外，半导体产业并购政策也在松绑。“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，推动行业资源整合。典型案例如华大九天收购芯和半导体、北方华创收购芯源微等。

 

聚焦三大方向：

 

光刻与设备材料：国产替代率从13.6%向70%迈进的关键期；

 

存储芯片：周期反转与AI需求共振，HBM国产化为战略要地；

 

先进封装与Chiplet：突破先进制程限制的可行路径。

 

龙芯3C6000的发布见证了国产芯片“从无到有”的突破，而资本市场的火爆则预示着“从有到优”的产业升级正在加速。

 

随着摩尔线程、沐曦等GPU企业叩响科创板大门，大基金三期瞄准光刻与EDA软件等“卡脖子”环节，一场围绕芯片自主可控的攻坚战役已全面展开。

 

新华社时评的话语铿锵在耳：“芯强则国强”。关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。在政策、资本与技术的三重共振下，芯片产业链的涨停潮不仅是资本的热烈回应，更是对中国科技自立自强之路的集体投票。

 

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）