破冰三连板！这一板块强势爆发！

近日，PCB概念股在资本市场表现强劲，截至发稿中京电子连续三日涨停，强力新材20cm涨停、中一科技涨幅超过10%，铜冠铜箔、逸豪新材、光华科技、德福科技、嘉元科技等涨幅也超过5%。这一涨势背后，是行业基本面的积极变化和市场对PCB行业未来前景的乐观预期。

PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，广泛应用于各类电子设备中。随着人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴技术的快速发展，PCB行业迎来了新的增长机遇。特别是在AI领域，随着英伟达GB200/300等产品的积极拉货，2025年和2026年ASIC（专用集成电路）预计将迎来爆发式增长。

国金证券研报指出，目前多家AI-PCB公司订单饱满，处于满产满销状态，并正在大力扩充产能。这一现象表明，行业需求强劲，预计在今年二、三季度，相关公司的业绩有望保持高增长态势。AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模2023-2028年CAGR高达32.5%至32亿美元。

从行业整体来看，全球PCB市场规模预计在2025年达到968亿美元（约合人民币6880亿元），年复合增长率约4.87%，主要受AI、5G、新能源汽车及工业自动化需求驱动。其中，中国市场规模预计在2025年达到4333亿元，占全球比重超过35%。增长核心来自AI服务器、汽车电子（单车PCB价值量提升3-5倍）、高端消费电子（如折叠屏设备）及通信设备（5G基站需求持续）。

在技术升级方面，行业正加速向高频高速、高密度（HDI）、柔性化（FPC）及环保型PCB转型。以AI服务器为例，其对PCB的要求不断提高，层数从12层增至20层以上，单机价值量提升至2000元以上。这种技术升级不仅提升了产品的性能，也为行业带来了更高的附加值。

平安证券发布研报称，得益于AI技术的快速发展，相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展，价值量也得到明显提升。AI需求将延续高增态势，而国内产业链企业通过长期布局，已逐步成为高端市场重要的供应商，在AIPCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

行业内企业也在积极布局，抢占市场先机。

例如，胜宏科技在6月13日的机构调研纪要中表示，坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%，在AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机领域市场份额全球第一。

例如，沪电股份在6月11日的调研中对机构表示，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。

深南电路也称，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。

总体而言，在AI等新兴技术的驱动下，PCB行业正迎来新一轮的发展机遇。多家机构看好行业内核心受益公司的表现，认为在需求强劲和产能扩张的双重推动下，相关企业有望在未来几个季度继续交出亮眼的成绩单。投资者可关注行业内技术领先、客户资源优质且具备产能扩张能力的企业，把握PCB行业发展带来的投资机会。

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