国产EDA技术反击战打响！这一板块被引爆！

美国断供EDA软件的第七天，中国半导体行业亮出反击重拳——合见工软宣布免费开放全流程芯片设计工具试用，催化半导体板块走强。

2025年6月4日，上海合见工业软件集团有限公司宣布正式向用户免费开放关键EDA产品试用与评估服务。这是在美国EDA断供危机爆发后，国产芯片设计软件龙头打响的技术反击战首枪。

资本市场反应迅速。今日A股半导体板块强势上扬，截至发稿，德明利、炬光科技、思特威-W、芯导科技、源杰科技、华亚智能等股涨幅居前！

一、断供危机下的国产EDA突围

美国EDA断供令让中国半导体企业面临芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在这个危局时刻，合见工软挺身而出，宣布免费开放国产高端PCB设计平台及全流程EDA工具试用。

核心武器是UniVista Archer平台——国产首款高端大规模PCB设计平台。该平台采用全新数据架构，支持百万级pin数的复杂设计，PCB层数不受限制，兼容客户历史数据导入。

更值得关注的是其产品矩阵的广度：除PCB软件外，合见工软同步开放数字验证EDA、DFT全流程工具试用。作为国内唯一完整覆盖数字芯片验证全流程的EDA公司，其产品已服务超200家企业，覆盖绝大多数国内高端芯片设计企业。

东方证券最新报告指出：我国EDA市场国产化率不足20%，在海外供应受限背景下，国产化进程有望加速。合见工软此举正是对市场空白的战略填补。

二、国产替代：从“卡脖子”到“强心脏”

1、芯片国产替代已不仅是技术问题，更是经济安全和产业安全的战略需求：

贸易逆差触目惊心：2017年中国芯片进口额2601亿美元，占全国总进口额14.1%，是原油进口额的近2倍；

政策强力驱动：《中国制造2025》明确2025年芯片自给率达50%的目标；

资本大举投入：国家集成电路产业投资基金二期联合地方基金形成千亿规模扶持体系。

2、产业突破正在多个维度同步展开：

技术突破领域：

华为2023年宣布基本实现14nm以上EDA工具国产化；

合见工软2025年2月推出集成DeepSeek R1大模型的UDA平台，支持自然语言生成Verilog代码；

资本聚焦EDA龙头：

合见工软累计融资近40亿元，国家大基金二期、上汽旗下尚颀资本等重磅资本入局；

华大九天、概伦电子等上市公司研发投入占比超30%，虽短期利润承压但构筑长期壁垒。

博时基金李庆阳指出：2025年国内模拟芯片市场规模将超3000亿元，自给率提升带来的营收改善空间可观。

在全球半导体产业格局重构的关键期，合见工软的免费战略不仅是技术突围的标志性事件，更折射出国产替代从 “政策驱动” 向 “市场驱动” 的质变。随着 AI、汽车电子等新兴需求爆发，叠加北向资金与产业资本的双重加持，半导体板块有望延续结构性行情。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）