又一场跨界收购！半导体并购风云再起！

6月3日，三大指数集体走强，半导体板块低开高走，截至发稿，大涨超1%，思瑞浦、澜起科技、中科飞测、乐鑫科技等股涨幅居前。

今日，半导体板块在资本市场的强势表现再度印证行业整合浪潮的澎湃动能。从绿通科技跨界收购大摩半导体，到海光信息与中科曙光合并打造国产AI芯片航母，一场由政策驱动、资本助力、技术突围三重引擎推动的半导体产业并购大戏正在A股市场加速上演。

一、政策开路：并购重组驶入“快车道”

5月16日证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，为半导体产业链整合按下“加速键”。新规明确支持吸收合并、简化审核流程，直接催生了海光信息与中科曙光总市值超4000亿元的“超级合并”。这场合并不仅是新规落地后的首单标杆案例，更释放出强烈信号：监管层正通过制度创新引导科技龙头通过并购实现技术协同与规模效应，加速突破“卡脖子”环节。

政策导向与“国九条”“科创板八条”形成共振，核心逻辑清晰——推动国产半导体从“单点突破”迈向“体系化崛起”。正如日韩半导体产业通过并购整合实现全球突围的路径，当前中国半导体产业正迎来历史性机遇：通过头部企业整合，集中资源攻关功率半导体、高端算力芯片等战略领域，构建自主可控的产业链生态。

二、并购图谱：技术突围与业务转型双线并进

1、案例一：绿通科技“跨界豪赌”

6月3日，绿通科技（301322）公告称，公司与江苏大摩半导体科技有限公司、大摩半导体股东方签署《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购大摩半导体不低于51%股权从而实现控股大摩半导体之目的。标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

一家以场地电动车为主业的上市公司，为何斥巨资收购半导体量检测设备企业？答案藏在技术壁垒与市场格局中。大摩半导体手握明暗场缺陷检测、套刻仪等核心设备，覆盖6-12英寸晶圆产线，最高支持14nm制程，客户名单涵盖中芯国际、台积电等全球巨头。

对绿通科技而言，这场收购是“从0到1”的战略跃迁：通过控股省级专精特新企业，快速切入半导体前道量检测赛道，既规避了自主研发的漫长周期，又打开了第二增长曲线。

2、案例二：海光+曙光“算力航母”启航

海光信息（算力芯片）与中科曙光（服务器）的合并，堪称国产AI芯片领域的“天作之合”。双方技术协同效应显著：海光的CPU/GPU芯片可深度适配曙光的服务器架构，形成从芯片到整机的全栈解决方案。合并后实体市值突破4000亿元，不仅将重塑国产AI算力竞争格局，更有望在数据中心、智算中心等新基建领域与英伟达、AMD展开正面竞争。

三、未来展望：并购潮重塑半导体竞争版图

当前半导体并购潮仅是序幕。参考全球半导体产业规律，中国半导体行业集中度（CR5）目前不足30%，而美日韩均超60%，整合空间巨大。未来，龙芯中科、鲲鹏、飞腾等体系内企业或跟进整合，形成“航母战斗群”对抗国际巨头。

并购优势：

1、产业链攻坚加速：并购可快速补齐国产半导体在高端设备、EDA工具等领域的短板；

2、规模效应显现：头部企业通过整合可降低研发成本，提升对国际巨头的议价能力；

3、资本+政策双轮驱动：国家大基金、地方产业基金与资本市场形成合力，为并购提供充足动能。

半导体产业的整合大戏，本质是一场关乎国运的“技术突围战”。并购重组不仅是资本游戏，更是中国半导体从“追赶者”向“并跑者”跃迁的必经之路。在政策东风与市场需求的双重驱动下，这场并购浪潮或将催生真正具备全球竞争力的“中国芯”巨头。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）