半导体新规下，这些国产替代方向或获政策大力扶持！

2025 年 4 月 11 日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知》，这份通知看似简单，实则蕴含着深远影响，尤其在当前复杂的国际贸易环境下，为国产半导体产业发展带来了新契机。

一、新规解读：半导体原产地认定规则大揭秘

中国半导体行业协会此次发布的通知，核心围绕 “集成电路” 原产地认定规则展开。根据海关总署相关规定，“集成电路” 原产地按照四位税则号改变原则认定，直白来讲，就是将流片地认定为原产地。在进口报关时，不管芯片是否已封装，都要以 “晶圆流片工厂” 所在地为准来申报。

为了更好理解，打个比方。假设把芯片制造比作一场接力赛，那么流片环节就是至关重要的一棒，它决定了芯片的基本性能和功能，就像一栋大楼的地基，奠定了整体的基础。以往，关于芯片原产地认定可能存在模糊地带，如今新规明确，谁完成了流片这一关键步骤，芯片的 “籍贯” 就归属于谁。

海关在判断产品原产地时，遵循的是产品在哪个国家或地区完成 “实质性改变” 的原则，而对于集成电路，流片无疑是实现实质性改变的关键节点。

二、新规冲击：转进口降税模式或成历史

这一原产地认定新规的出台，在国际贸易领域掀起波澜，对我国半导体进口模式产生了重大影响。在中美贸易摩擦持续的背景下，此前部分企业试图通过将从美国进口的芯片，经第三方国家或地区转进口的方式，来规避高额关税。

比如，从美国生产的芯片，先运至某个低关税或与我国有特殊贸易协定的地区，在当地进行简单的加工或包装后，再进口到我国，以此降低进口成本。

然而，随着新规实施，这种转进口模式降低税收的目的恐怕难以实现。因为新规明确以流片地作为原产地，美国生产的芯片，即便经过第三方地区转口，其流片地若为美国，在进口报关时，原产地仍需申报为美国，无法通过转口操作改变其原产地属性，进而无法享受因原产地改变带来的税收优惠。这使得企业通过转进口降低美国进口芯片税收成本的路径被堵死。

三、国产替代将加速，半导体迎来 “高光时刻”

进口模式受限，却为国产半导体产业发展带来了新的需求增长点。一方面，企业在进口美国芯片成本增加且不确定性上升的情况下，为了维持自身生产运营，降低成本风险，会将目光更多投向国产半导体产品。

以往因价格、性能等因素在国产与进口芯片之间犹豫的企业，此时会重新评估，在国产芯片能够满足基本需求的前提下，倾向于选择国产芯片，从而直接推动国产半导体产品需求增长。

另一方面，随着国内半导体产业技术的不断进步，部分国产芯片在性能上已逐步接近国际水平，且具备一定价格优势。新规实施后，市场对国产半导体的关注度和信任度有望进一步提升，促使更多企业愿意尝试使用国产芯片，加速国产半导体产品在国内市场的渗透，为国产半导体企业拓展市场份额创造有利条件。这就如同在一场比赛中，原本处于追赶位置的国产半导体选手，因规则调整，获得了更多展示实力的机会，有望实现弯道超车。

四、国产化率低的领域，或为后续政策持续扶持的重点方向

尽管我国半导体产业近年来取得了显著进步，但在部分领域，国产化率依然较低，这些领域也成为后续政策持续扶持的重点方向。

（一）光刻领域

光刻是芯片制造的核心环节，然而我国在光刻胶、光刻机、涂胶显影机等细分领域，国产化率严重不足。光刻胶作为光刻过程中的关键材料，其质量直接影响芯片的精度和性能。目前，全球光刻胶市场前五大公司占据了 80% 以上的份额，我国光刻胶国产化率不足 10%，高端光刻胶更是依赖进口。

光刻机被誉为半导体产业皇冠上的明珠，我国与国际先进水平差距较大，国产光刻机在精度、产能等方面尚无法满足高端芯片制造需求，国产化率较低。涂胶显影机同样面临类似困境，这一系列光刻领域的关键设备和材料，是我国半导体产业亟待突破的瓶颈，也是政策重点扶持的对象。

（二）量测与检测领域

在芯片制造过程中，量测与检测环节至关重要，用于确保芯片的质量和性能。我国在离子注入设备、量测设备等细分领域，国产化率不足 5%。离子注入设备用于将特定离子注入到硅片内，形成特定的半导体器件结构，其技术门槛高，国内企业在设备的精度、稳定性等方面与国际先进水平存在差距。

量测设备用于对芯片制造过程中的关键参数进行测量和监控，目前市场主要被国外企业垄断，国内企业在产品种类、技术指标等方面有待提升，这也为政策扶持和产业发展提供了广阔空间。

（三）高端半导体材料领域

半导体材料是半导体产业的基石，我国在部分高端半导体材料方面国产化率较低。以硅片为例，虽然 8 英寸硅片国产化率达到 55%，但 12 英寸硅片作为制造高端芯片的关键材料，国产化率仍然不高。

此外，在高纯试剂、电子特气等领域，国内企业在产品纯度、质量稳定性等方面与国际先进水平存在差距，市场份额主要被欧美日韩台等少数国际大公司占据，国产化替代空间巨大。

五、国产半导体产业有望实现突破，迎来快速发展期

1、招商证券指出，本轮半导体行业新规实施以及复杂的国际环境，将加速推动先进制造、HBM 及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域的国产化和自主可控进程。在先进制造方面，随着国内企业技术的不断积累和创新，有望逐步缩小与国际先进水平的差距，实现关键技术突破。

HBM 及先进封装领域，是提升芯片性能和集成度的重要方向，国内企业在政策支持和市场需求的双重驱动下，将加大研发投入，加速实现国产化替代。在上游设备、零部件和材料领域，虽然目前国产化率较低，但这也意味着巨大的发展潜力，国内企业通过自主研发和技术引进相结合的方式，正逐步打破国外企业的垄断，相关企业有望迎来快速发展期。

2、中信证券认为，在我国加征反制关税背景下，半导体产业链供应链自主可控的重要性愈发凸显。由于贸易摩擦导致进口芯片成本提升，本土芯片企业在设计、代工制造、封装等环节的成本优势将进一步显现，有望重塑部分细分环节的贸易格局，提升国产替代份额。

特别是在自主可控领域，前期美国对我国的技术封锁与出口管制，使得国内企业更加重视核心技术的自主研发。在此次政策推动下，高端制造领域的国产替代将加速，包括仪器仪表、高端工业母机及数控系统等细分板块，半导体作为高端制造的核心领域，将迎来重大发展机遇。

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