“禁令之下”，半导体企业加速自主创新步伐

今日（12月9日）德邦科技举行的2024年第三季度业绩说明会。德邦科技副总经理表示，目前公司采取了大宗采购议价、技术降本、自动化生产等措施应对，取得一定成效。多款芯片级封装材料已导入上量 预计今年半导体材料国产化率稳步增长。

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业绩会上，德邦科技董事表示，2024年以来，全球半导体市场延续2023年下半年的上升势头，进入了强劲的复苏阶段。特别是在集成电路设计、新型材料和器件的颠覆性创新方面，芯片的算力得到了显著提升，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

虽然因为美国加强半导体出口管制，让中国半导体产业的发展更有挑战性。但近期多家头部企业密集披露自家自主可控业务成就，可以看出已经在摩拳擦掌了。

一方面，多家企业实现核心技术及环节的自主可控。近日，万业企业对外回应称，公司之前已囤了很多套零部件，供应商国产化也早就开始启动。华大九天也发布公告表示，公司及相关子公司被列入实体清单。针对可能发生的风险，公司正在积极应对。

还有华海清科方面称：“目前评估下来没有太多实质性影响，核心零部件大部分已经实现自主可控。”

另一方面，市场利好也在频频发布。继四大行业协会共同发声，呼吁慎采购美国芯片后。财政部立马加大政策助力。财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》，提出在政府采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠。

这次措施不仅是对商务部加强出口管制政策的补充，更是我国在经济领域内采取的一项有力措施，旨在促进国内产业发展，保障供应链稳定。也可以让更多外资企业来中国投资。

此外，经历了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半导体销售强势回暖。2024年10月全球半导体销售额为568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，连续12个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为162.0亿美元，同比增长17.0%，环比增长1.0%。

展望后市，半导体自主可控是大势所趋，看好半导体自主可控受益产业链。

中信建投认为，虽然限制边际收紧，国内也加紧半导体产业攻关，大基金三期出台，将重点支持先进制程突破，拉动设备需求并加快卡脖子设备的攻关进度，预计设备国产化率将持续提升。国内下游扩产持续向上+国产化设备验证持续推进，国产设备公司订单增长维持较好趋势，板块整体基本面向好。

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