【行业跟踪】半导体行业系列报告——半导体行业报告-德讯证券顾问

摘要：中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振。

核心观点：

中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振，当前周期底部压力较大，国产化动力较为充足。半导体产业首先是一个周期行业，具备周期产业的价格、库存、产能供给、终端需求等基本要素，价格与库存是反映短期周期属性的高频关键指标，终端需求是驱动行业创新发展的关键，而产能供给与产能利用率是供给中长期指标。半导体过去4轮周期分别是7、3、3、4年，本轮周期顶部在2021年底，2023-2024行业在底部震荡。此外，经过长期发展，已经成为一个全球化的产业，以美欧日韩等发达国家在整个产业链上占据主导地位，我国产业发展相对缓慢，芯片进口依赖程度很高，2023年进口金额高达3510亿美元，而出口为1371亿美元，2023年国产化程度不足25%。分析我国的半导体产业关键就是分析全球周期性与我国企业长期成长性这两个要素在不同阶段的主导地位差异，股票市场也是不断反映两者力量的表现。

板块涨跌跟踪：

1）近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数30.05个百分点，跑赢电子指数10.2个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为37.09%，电子行业指数涨跌幅为26.89%，沪深300指数涨跌幅为7.04%。2）近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数11.17个百分点，跑赢电子指数2.24个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为22.45%，电子行业指数涨跌幅为20.21%，沪深300指数涨跌幅为11.28%。

机会方向：

我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利，短期内受全球周期的冲击在逐步缓解；短期可关注AI与周期复苏的板块，长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。我国半导体产业发展受海外供应链管制，高端7nm芯片、18nmDRAM及128层及以上的NAND等先进技术芯片发展进程趋缓，而中低端市场受到全球周期的边际影响相对更大。但我国技术进步不断发展，长期国产化自主可控进展势在必行。短期内可积极关注AI、消费电子复苏的机遇，长期看可关注上游设备、材料、零组件以及工业与汽车的高端芯片市场机遇。

资料来源：东方财富Choice金融终端、东海证券《半导体行业研究框架专题报告：产业周期峰回路转，内生成长步步高升》2024/10/29、中国银河证券《半导体行业行业月度报告：半导体行业持续复苏，估值修复进行时》2024/10/30，德讯证顾整理时间：2024/10/31。

风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术送代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。

■行情回顾

半导体行业指数近一月涨跌幅：

近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数30.05个百分点，跑赢电子指数10.2个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为37.09%，电子行业指数涨跌幅为26.89%，沪深300指数涨跌幅为7.04%

2023.10.30-2024.10.28 半导体行情跟踪

资料来源：Wind，中国银河证券

近一年半导体指数表现:从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数11.17个百分点，跑赢电子指数 2.24个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为 22.45%，电子行业指数涨跌幅为 20.21%，沪深300指数涨跌幅为 11.28%。

从细分板块指数来看，半导体设备近一个月涨跌幅为44%，近一年涨跌幅为 20.74%;半导体材料近一个月涨跌幅为 48.36%,近一年涨跌幅为12.41%;集成电路封测近一个月涨跌幅为 34.95%.近一年涨跌幅为 20.56%;模拟芯片设计近一个月涨跌幅为 55.79%，近一年涨跌幅为 4.47%;数字芯片设计近一个月涨跌幅为53.55%，近一年涨跌幅为37.02%。

2023.10.30-2024.10.28 半导体行业细分板块行情跟踪

资料来源：Wind，中国银河证券

关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为板块当前具备配置价值，相关半导体材料公司:华海诚科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清溢光电(688138.SH)、江丰电子(300666.SZ);半导体设备公司:北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、中科飞测(688361.SH)集成电路封测公司:通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)、甬矽电子(688362.SH)。

重点公司估值及盈利预测

资料来源：Wind，中国银河证券

■半导体产业新闻

据法新社10月18日报道，美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际，美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在”商务部表示份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”

2024年10月28日，英特尔于北京宣布，将扩容英特尔成都封装测试基地。即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台。携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

10月9日，联发科发布全新一代天玑 9400旗舰芯片，凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，实现了一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧 AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向 AI智能体化加速迈进，继续抢占最强安卓 SoC。天玑 9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达 3.62GHZ的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

在一年一度的骁龙技术峰会上，高通新一代旗舰级移动平台如约而至。不过这款芯片并非以我们熟识的“骁龙8Gen4”命名方式，本次高通将其改名为全新的“骁龙8Elite”，中文名“骁龙8至尊版”。在CPU方面，该芯片配备全新的高通OryonCPU 架构，包含两个主核心，时钟频率为4.32 GHz，对比第三代骁龙8，骁龙8至尊版OryonCPU单核和多核性能均提升 45%，且能效也有 44%的优势。在GPU方面，该芯片GPU性能提升 40%，光线追踪性能提高 35%，支持 UnrealEngine 等先进的游戏引擎。在 NPU方面，NPU速度提升45%，具备六核向量(vector)加速器和八核标量(scalar)加速器，能够处理复杂的设备内AI任务。

10月25日，据华中科技大学官微消息，近日，该校武汉光电国家研究中心团队，在国内率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据介绍，其研发的T150A 光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计有望开创国内半导体光刻制造新局面。

近期，全球存储巨头SK海力士发布2024财年第三季度财务报告，其第三季度营收为17.57万亿韩元创历史新高，同比大增94%；营业利润为7.03万亿韩元，超过市场普遍预期的6.8万亿韩元。这主要得益于面向AI的存储器需求持续表现强势，海力士顺应这一趋势扩大HBM、eSSD等高附加值产品的销售，其中HBM销售额大幅增长，实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。今年以来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长，海力士展望明年也将持续此增长趋势，因为生成式AI以多模态的形式继续发展，全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能（AGI）的研发。根据SK海力士预测，随着针对每种设备优化的AI存储器的发布，与AI服务器存储器相比，需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长道路。因此，海力士将基于其在AI内存领域的世界领先技术，继续通过增加以高附加值产品为中心的销售来提高盈利能力。在DRAM方面，海力士正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品，而且上个月开始量产的12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此，在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在今年第四季度达到40%。

根据集微网报道，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价，或将超过3万美元，该工艺制造计划于2025年第四季度开始。台积电的先进制造和封装技术正在不断进步，2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加，台积电已经通知客户，2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。具体来看，台积电将针对包括人工智能（AI）在内的高性能计算（HPC）产品相关客户订单，将2025年的定价提高8%~10%，针对移动通信客户的定价提高约6%。

■公司公告与动态

1. 【长电科技：第三季度合并营业收入预估为 94.9 亿元左右】财联社 10 月 9 日电，长电科技公告，2024 年第三季度合并营业收入预估为94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约 14.9%，较第二季度环比增加约9.8%。公司 2024 年 1 月至 9 月合并营业收入预估为249.8 亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约 22.3%。

2. 【韦尔股份：前三季度净利润同比预增 515.35%-569.64%】财联社 10 月 9 日电，韦尔股份公告，公司预计 2024 年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为 22.67 亿元到 24.67 亿元，同比增加515.35%到569.64%。公司表示，市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，使得营业收入和毛利率显著增长。

3. 【鼎龙股份：公司 CMP 抛光垫产品单月销量首次突破3 万片】财联社 10 月 9 日电，鼎龙股份公告，控股子公司鼎汇微电子CMP 抛光垫产品销售持续保持快速增长态势，并于 2024 年 9 月首次实现抛光垫单月销量破3 万片的历史新高。目前，公司具备武汉年产 40 万片硬垫及潜江年产20 万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于 2025 年第一季度完成月产 4 万片（即年产 48 万片）的达产。

4. 【格科微：5000 万像素图像传感器产品实现量产出货】《科创板日报》13 日讯，格科微公告，公司 5,000 万像素图像传感器产品实现量产出货，并已成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。该产品基于公司已量产的3,200 万像素图像传感器的单芯片高像素 CIS 架构，通过独特的FPPI 技术和创新的电路设计实现。这标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场进一步认可，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展产生积极影响。然而，该产品仍需市场推广和更多客户验证，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。

5. 【思特威：预计前三季度实现净利润 2.52 亿-2.92 亿元同比扭亏】《科创板日报》13 日讯，思特威公告，预计 2024 年前三季度实现营业收入41亿元到 43 亿元，同比增长 131%到 143%；预计实现净利润2.52 亿元到2.92 亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润 2.82 亿元到 3.22 亿元，同比扭亏。如剔除股份支付费用的影响，预计实现扣非净利润 3.64 亿元到 4.04 亿元。报告期内，公司在智慧安防领域和智能手机领域的产品销量和销售收入增加较为显著，带动公司营收和净利润显著增长。

6. 【乐鑫科技：前三季度净利润预计同比增加 188%左右】《科创板日报》13 日讯，乐鑫科技发布 2024 年前三季度业绩预告，预计实现营业收入约 14.6 亿元，同比增加 42%左右；归属于母公司所有者的净利润约2.51亿元，同比增加 188%左右；扣除非经常性损益的净利润约 2.31 亿元，同比增加238%左右。业绩增长主要由于公司产品在泛 IoT 领域的应用增长，以及新品系列的快速增长。同时，公司毛利率维持在 40%以上，经营杠杆效应推动利润提升。7. 【北方华创：前三季度净利润预计同比增长 43.19%-64.69%】财联社 10 月 14 日电，北方华创公告，2024 年前三季度预计营业收入为188.3亿元-216.8 亿元，上年同期为 145.88 亿元，比上年同期增长29.08%-48.61%。归属于上市公司股东的净利润为 41.3 亿元-47.5 亿元，上年同期为28.84 亿元，比上年同期增长 43.19%-64.69%。

8. 【伟测科技：第三季度净利润同比增长 171.09%】《科创板日报》15 日讯，伟测科技发布 2024 年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入 7.4 亿元，同比增长 43.62%；归属于上市公司股东的净利润6201.78万元，同比下降 30.81%。第三季度实现营业收入 3.1 亿元，同比增长52.47%；归属于上市公司股东的净利润 5116.12 万元，同比增长 171.09%。公司表示，业绩增长主要得益于半导体行业逐渐复苏，以及 CPU、GPU、AI 等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求增加。

9. 【捷捷微电：前三季度净利润同比预增 120%-150%】财联社 10 月 15 日电，捷捷微电发布 2024 年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为 3.14 亿元至 3.56 亿元，比上年同期增长120%至150%。业绩变动原因：半导体行业温和复苏，公司综合产能提高，产能利用率保持较高水平，实现了核心业务板块 IDM 模式下的有效提升。随着产能不断提升，公司控股子公司捷捷南通科技的盈利能力进一步增强，净利润较去年同期有较大幅度的增长。

10. 【海光信息：2024 年第三季度净利润 6.72 亿元同比增长199.90%】《科创板日报》15 日讯，海光信息发布 2024 年第三季度报告，报告期内，公司实现营业收入 23.74 亿元，同比增长 78.33%；归属于上市公司股东的净利润6.72亿元，同比增长 199.90%。公司表示，业绩增长主要得益于技术研发投入增加，产品竞争力保持市场领先，市场需求不断增加。

11. 【晶晨股份：前三季度净利润预增约 90%】《科创板日报》15 日讯，晶晨股份公告，预计 2024 年前三季度实现营业收入约46.40亿元，同比增长约 20%；预计实现归属于母公司所有者的净利润约5.94 亿元，同比增长约 90%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约5.50亿元，同比增长约 106%。报告期内，公司销售收入和净利润保持较快增长，主要得益于市场逐步恢复、积极的销售策略以及运营效率的提升。公司多产品线战略取得新突破，新产品研发和市场表现良好。同时，公司持续强化研发投入，并采取措施提升运营效率。预计 2024 年全年营收将同比增长，具体业绩存在一定不确定性。

12. 【澜起科技：CKD 芯片将逐步上量预计从明年开始在下游规模应用】财联社 10 月 16 日电，澜起科技接受机构调研时表示，公司的时钟驱动器芯片（CKD）可用于 CUDIMM/CSODIMM 内存模组，其主要作用是对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，CKD 是 JEDEC 定义的标准化产品，当 DDR5 数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD 芯片将成为 PC/笔记本电脑 CSODIMM 和 CUDIMM 的标配。今年CKD芯片的需求主要来源于行业规模试用，尚未开始在下游规模应用。随着支持DDR5-6400内存模组的客户端 CPU 平台上市，CKD 芯片将逐步上量，预计从明年开始在下游规模应用。

13.【瑞芯微发布芯片涨价函 RV1109、RV1126、RV1126K 产品价格统一上调0.8美金】财联社 10 月 16 日电，近日，一份瑞芯微产品涨价的通知函在市场流传。函件内容显示，瑞芯微决定从 2024 年 10 月 15 日起对 RV1109、RV1126、RV1126K 产品进行价格调整，价格统一上调 0.8 美金。对于涨价的原因，该公司解释称产品成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求。知情人士对记者表示产品调价通知函内容属实。(21 世纪经济报道)

■投资策略

主线一:AI创新一算力芯片光模块光芯片 AIOT芯片理由:(1)AI大模型引入后实现云端A!的巨大进步，AI服务器高速增长;(2)数据中心建设驱动算力芯片与光模块大量受益，国内外企业长期受益行业量价齐升;(3)AI由云端到消费端的产品陆续推出，AIPC与AI手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地A!运算，驱动算力芯片等组件增长;(4)长期看AIOT不仅随着AI加持行业高增长，零组件国产化加速发展趋势不变。关注:海光信息、龙芯中科、寒武纪、乐森科技、恒玄科技、澜起科技、源杰科技、中际旭创、光迅科技、新易盛、天孚通信。

潜在受益标的

资料来源：Wind，东海证券

主线二:消费电子周期复苏一消费电子芯片晶圆代工封测(1)通用型芯片、代工、封测的价格均对行业景气度较为敏感，景气度回暖对应企业的价格、毛利率、收入弹性更大;(2)半导体理由:行业周期一般在3-6年，本轮周期底部从2019年开始，2023年供给逐步出清、需求逐步恢复，2024H1实现弱复苏，后期或将维持复苏趋势;3)我国晶圆代工、封测、部分半导体产品市场已经积累一定产业资源，技术壁垒的差距在不断缩小，行业规模有望继续增长。关注:兆易创新、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份、思特威、格科微、佰维存储、江波龙、中芯国际、长电科技。

半导体产品各个细分板块或将受益电子下游需求回暖

资料来源：Wind，东海证券

主线三:国产供应链-设备材料零组件

理由:(1)海外对中国大陆的半号体全面管制集中在先进逻辑与存储产业，上游供应链国产化紧迫性急剧上升;(2)我国自主可控企业在设备、设备零组件、材料、EDA多个领域全球供给占比不足10%，国产空间巨大;(3)国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，多数细分市场已经量产到部分28nm产品;(4)国内大型存储与代工厂新建晶圆厂对国产供应链的比例或有较大幅度提升。关注:中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、芯源微、中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材。

中国在半导体细分设备中多个板块国产化率低于20%

资料来源：Wind，东海证券

主线四:汽车与工业-IGBT 碳化硅 MCU理由:1)新能源车电动化带来功率器件及MCU价值高增长;(2)我国在汽车与工业上多个类型芯片的国产化率仍较低，国产空间较大，随着产业不断升级、缩小海内外差距，内生增长有望延续;(3)2024H1行业需求增速不及预期，渠道库存高企，工业与汽车类芯片的价格持续下跌，随着国内经济政策的大力刺激，后期行业价格与销量大概率回暖。关注:宏微科技、斯达半导、扬杰科技、新洁能、士兰微、闻泰科技、天岳先进、国芯科技、芯海科技、圣邦股份。

2023年国内公司功率半导体市场竞争格局