半导体产业链迎来业绩预增潮

据上证报，10月9日晚间，多家半导体产业链公司发布三季度预增公告：

晶合集成预增744%至838%，因行业景气度回升，公司自今年3月起产能持续满载，并于6月起调整部分产品代工价格；

韦尔股份预增515%至570%，因市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场产品导入，汽车市场自动驾驶应用持续渗透；

泰凌微预增74%左右，因IOT产品及音频产线收入持续增长。
德邦证券认为，AI将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链逐步下沉到消费电子终端。

随着AI phone、AI PC等产品落地，端侧AI有望跟进，看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。

另外，电车智能化也将拉动芯片需求，全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。

当前半导体板块已经来到周期底部，重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。（12）