【板块掘金】国产替代空间广阔，光刻胶概念连续强势

      上午大盘探底回升，各大指数表现分化，沪指跌0.31%领跌，创业板指数涨0.03%，科创50指数涨0.56领涨，接下来市场风格或从沪指转向创业板和科创板个股。

板块方面，光刻胶概念股再次强势爆发，并带动电子化学品、国家大基金、中芯国际、先进封装、PCB概念等泛半导体芯片板块集体大涨，后市有望和6G通信题材以及数字经济科技股一起共振走强。

消息面上，3月7日下午，某上市公司在接受100余家机构调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系。

消息一出，该上市公司股价便被资金抢筹涨停，并且带动光刻胶概念股触底反弹。

同时，近日业内还传出消息称，某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。

此外，据集微网消息，荷兰政府周三表示，拟限制出口DUV光刻等半导体技术，夏季前实施。

光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，行业技术壁垒极高。

根据资料显示，光刻胶产品按照下游应用领域分为半导体光刻胶（IC光刻胶）、PCB光刻胶、LCD光刻胶。

其中，半导体光刻胶技术难度最大，其根据曝光波长分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)等，曝光波长越短，适用IC制程工艺越先进。

目前，我国中高端胶如KrF光刻胶国产化率不到5%，ArF几乎空白，全部依赖进口（中高端光刻胶国产替代空间巨大），而90%以上市场被日美垄断，其中日本掌握了最领先的光刻胶配方和工艺，占据80%以上市场份额。

随着美国一系列扰乱全球半导体产业链和供应链的政策措施，半导体供应链安全至关重要。复盘日本光刻胶产业崛起关键因素就是上下游协同发展，国内全产业链自主可控有望进一步加速，A股光刻胶概念将受益。

投资机会上，国海证券表示，近年电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升。
国信证券认为，光刻胶需求趋向高端化，技术壁垒较高。2021年全球光刻胶市场规模约为92亿美元，中国光刻胶市场规模约为93.3亿元，近5年CAGR值10.9%，保持稳定增长。细分市场高端光刻胶需求较高。

中信证券研报指出，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，后续有望获得政策推动。

风险提示：技术发展风险、市场调整和推广风险、光刻胶量产不及预期风险、半导体行业需求不足风险等。