财富在线：AI底座之硬件底座：运算、存储、封装、算电协同全面配套（附股）

进入7月，财富在线即将迎来27周年纪念日，廿七载投研深耕，廿七载财富同行。财富在线深入产业一线，持续对AI底座、稀缺资源等热门赛道进行研究。

AI硬件底座是AI整套基建的物理根基，相当于AI的厂房、发动机、存储仓库、散热供电等全套实体设备。大模型训练、推理的所有计算、存储都依靠硬件底座承载，和网络底座、算力调度软件、数据底座共同组成完整AI底座，也是当前市场主线赛道之一。AI硬件底座由内到外可以划分为4个层级：

第一层：核心运算层

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承担大模型训练、推理全部计算任务，是硬件底座最核心的环节。

1. 云端计算芯片：包含GPU、国产NPU、TPU等，适配万卡集群训练。

2. 边缘/推理芯片：包含FPGA、ASIC、存算一体芯片等，用于车载、机器人、本地端AI。

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国金证券指出，Token调用量爆发带来海量算力刚需，显著利好国产芯片规模化落地。此前字节跳动洽谈采购国产GPU、将国产芯片纳入核心供应链，正是国产芯片产品力获得头部互联网大厂真实业务验证的核心信号，大模型流量爆发与国产算力导入形成双向利好，持续打开国产芯片商业化成长天花板。

第二层：高速存储层

解决芯片高速数据读写，分片上高速缓存与集群大容量存储。

1. HBM高带宽显存：紧贴GPU/NPU等算力芯片摆放，实现芯片间高速交互，是海外重点扩产赛道。

2. 企业级闪存、分布式存储硬盘：用于存放海量训练数据集。

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第四层：集成封装层

将芯片、存储、光器件集成封装，适配Chiplet、CPO新技术。

1. AI服务器/整机柜：芯片、存储的集成载体。

2. 先进封测+基板材料：负责各类芯片的封装组装，TGV玻璃基板作为高性能载体，同时适配HBM存储堆叠与CPO高速光连

接两大技术路线。

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该层级不断实现技术迭代，全球企业加速攻关先进封装工艺，近期多项专利与设备新品相继面世。

据科创板日报，三星电子日前发布新专利，名为“包括沿垂直方向堆叠的多个半导体芯片的半导体封装”，旨在解决高带宽内存（HBM）封装的可靠性问题。

此外，应用材料公开了面向AI半导体使用的3D芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、计量检测等。

第五层：机房配套层

为服务器集群提供场地、散热、电力，对应算电协同赛道。

1. IDC智算机房：服务器部署载体，是东数西算的核心落地场景。

2. 液冷温控设备：解决高密度集群高热损耗，是新建算力中心的标配。

3. 高压供电、储能UPS：匹配算力高能耗需求，是算电协同的核心硬件。

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继东数西算工程构建全国一体化算力网络框架之后，算电协同成为了2026年资本市场的重要产业主线。

不同于传统的算力中心建设是对电力系统的单向消耗，算电协同实现了算力负荷与电力供应的双向优化。

算力负荷具备高能耗、周期性、波动性的特征，对可靠性要求较高，同时政策明确提高数据中心绿电占比，因而必然需要储能设备对电力系统进行灵活调节，既参与负荷调峰，又平滑绿电输出。

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