财富在线：金刚石散热，AI芯片的“终极解热”方案，英伟达、英特尔争相看好，多家A股上市公司布局

随着AI芯片功耗飙升，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。凭借2200W/(m·K)的顶级热导率（约为铜的5倍、硅的10倍），金刚石正从实验室走向产业化，成为高功率AI芯片热管理的终极材料选择，2026年被行业定义为金刚石散热商业化元年。

芯片巨头争相下注看好金刚石散热前景

消息面上，近日英特尔现任CEO陈立武表示，正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料领域。其中，在人工合成钻石领域，已投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力，这一表态立即将“钻石散热”推向聚光灯下。

此前，今年2月，英伟达正式官宣下一代AI GPU 的全新散热技术路线：针对高算力芯片的热流密度瓶颈，下一代 Vera Rubin（Rubin 架构）GPU将全面采用 “金刚石复合材料 + 液冷”的组合散热方案，替代传统铜基风冷/液冷方案。

产业链方面，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

机构看好金刚石散热未来增长前景

浙商证券研报显示，随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。

据浙商证券测算，随着金刚石散热方案渗透率由2026年的1%提升至2030年的12%，全球市场规模有望由3.75亿美元增至约67亿美元，年复合增速约105%。

另一家券商机构中泰证券则认为，在中性预期下，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模约87亿元，2030年将升至592亿元，年复合增速超50%。

东吴证券称，金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商已经开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示已经开始给下游AI客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。

中国银河证券指出，全球半导体产业进入2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。

国内多家上市公司已开始布局金刚石散热赛道

据上证报，四方达的金刚石散热片已通过海外客户测试，并进入小批量供货阶段，同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设。

国机精工民用领域的产品已向客户送样，若进展顺利有望在年内有小批量订单落地。

力量钻石表示，多家国内知名半导体企业、科技企业积极与公司对接金刚石散热业务，公司陆续推进送样、研发、测试等合作。

黄河旋风拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散热业务打造为第一大主业。

据悉，沃尔德设立了金刚石半导体应用项目部，成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆，已形成系列化钻石散热晶圆产品。

中兵红箭在接受机构调研时表示，公司金刚石散热片已实现小批量生产，正积极与下游应用端开展技术对接。

楚江新材在互动平台表示，子公司顶立科技生产的高纯碳粉少量试用于人造钻石的生产。

惠丰钻石表示，公司日前在包头基地局500台MPCVD设备，用于金刚石热沉片生产，今年6月正完成线路、电路配套等改造工作，预计今年7月正式启动生产。

晶盛机电表示，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点。

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