财富在线：存储芯片基本面拆解：供需缺口创15年峰值！（附9股）

全球范围内对AI服务器的需求主导存储芯片行业增量，DRAM、NAND、HBM供需缺口创15年峰值；供给端扩产周期较为滞后，国产厂商深度受益于行业景气上行。

【1】宏观环境

存储芯片的价格走势一定程度上可以反映全球科技产业的宏观周期位置与资源配置方向，反映AI生态系统的“脉搏”。近期，长鑫存储（DRAM龙头）、长江存储（NAND龙头）这两大国产存储原厂冲刺IPO是重要催化。

消息面上，近期三星电子劳资谈判结束，工会决定暂缓罢工。该公司今年可能会向芯片员工发放约40万亿韩元（266亿美元）的奖金，其中，在表现强劲的存储芯片部门，个别员工有望获得约6亿韩元奖金。

三星电子作为全球重要的存储芯片制造商之一，一旦发生罢工，将会进一步加剧全球半导体供应趋紧局面。汇丰称此次和解事件有助市场关注基本面，将其三星电子第二财季的营业利润预测上调了16%。

【2】行业和区域

从行业来看，服务器转向GPU+LPU架构，配套存储机柜规模化应用，HBM技术升级至HBM4并推出定制化存储芯片，存储硬件迎来结构性技术与需求升级。

全球范围内，头部云厂商ASIC加速迭代，算力扩张进一步拉动存储需求，加剧供需趋紧的情况。据Counterpoint分析，2026至2027年间，DRAM年产能需增长12%才能勉强跟上需求，但当前实际增速仅为7.5%，缺口仍在扩大。另据高盛判断，当前为15年来最严重存储芯片供应短缺。

技术面上，国内产学研协同，5月初，“清华-精智达人工智能赋能先进存储测试系统联合研究中心”揭牌仪式在清华大学举行，旨在服务国产存储产业链的安全与效能提升；5月7日，2026新紫光集团创新峰会上发布“紫弦”三维化近存计算架构，存储带宽可达30TB/s。

另一方面，据科技日报5月22日电，美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍。

受AI算力需求强力驱动，存储芯片行业供需格局持续趋紧，市场普遍预计短缺周期较长，在此背景下5月行业迎来涨价潮，且涨价幅度超出市场预期。

根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查数据显示，2026年Q2MobileDRAM合约价大幅上行，LPDDR4X季增70%–75%、LPDDR5X季增78%–83%；一般型DRAM季增58%-63%，NANDFlash季增70%-75%，NAND芯片8个月涨幅超600%。

群智咨询最新数据显示，2026年AI服务器DDR存储需求同比+105%、HBM需求同比+110%；2026年AI服务器DRAM需求占比突破40%，2027年逼近50%，2028年超50%成为DRAM行业需求主力，AI推理落地打开长期增长空间。

存储芯片产业链上游为存储原厂，由三星等国际巨头垄断，国内企业加速追赶；中游涵盖模组、封测及分销环节，模组厂享受涨价红利，封测厂聚焦HBM先进封装，分销环节放大行业景气度；下游则对接AI服务器、汽车电子、消费电子等终端领域，需求分化且整体保持增长态势。

区域方面，全球存储芯片行业呈现区域专业化分工、多国差异化竞争的格局，各国凭借自身资源禀赋与龙头企业，在不同赛道形成核心优势。韩国依靠三星、SK海力士，垄断全球DRAM及HBM核心产能与技术；美国掌握高端存储产品研发、底层专利与行业标准话语权；日本深耕上游半导体材料、设备等关键环节，为全球存储产业提供核心配套支撑。

国内方面，我国正加速成为全球存储重要增长极。长三角聚焦DRAM制造与封测，珠三角发力存储模组及终端应用，武汉重点布局NAND闪存研发量产……各区域协同共同完善国内存储产业链条。

【3】相关企业动态

以下是近期相关公司动态：

2026年5月17日，国产存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司更新科创板IPO招股书，长鑫科技上半年预计收入超1100亿元、同比增长超600%，归母净利润超500亿元、同比增长超2200%。

5月19日，据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。公司以1600亿元估值登上《胡润全球独角兽榜》，位列中国十大独角兽、全球第21位。

上市公司方面：

① 大普微：5月21日，大普微发表投资者关系活动记录表。公司表示，PCIe6.0代际主控芯片与SSD产品在按研发计划进度正常推进中。公司的PCIE4.0/5.0企业级SSD均已量产，搭载自研PCIE5.0主控芯片的企业级SSD也已量产。公司与上游NAND厂商保持长期的良好合作关系，合作稳固。

② 深南电路：近日在机构调研中指出，近期公司综合产能利用率处于高位，其中封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

③ 中微公司：5月13日，中微公司董事长、总经理尹志尧在业绩说明会上表示，公司先进封装CCP、TSV刻蚀设备批量交付，布局PVD/CVD/键合和量检测等设备；存储器刻蚀全面覆盖超高深宽比需求，用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长。

④ 东芯股份：5 月 12 日业绩说明会上表示，公司与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026 年，公司有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。

⑤ 长电科技：业绩说明会上表示，2.5D产品加速量产，高密度存储/电源管理模块Q2起尤其下半年需求爆发；存储上量势头强、周期长。

⑥ 德明利：5 月 11 日业绩说明会上表示，与多家存储原厂或其主要经销商建立了长期战略合作关系；一季度公司业绩的快速增长，公司企业级存储产品已成功进入多家国内头部互联网厂商及服务器品牌供应链，并实现规模销售。另外，5 月 12 日，德明利面向 AI 时代的重要高端存储制造项目，德明利光明智能制造基地启动仪式在深圳光明科学城顺利举行。

⑦ 天山电子：在业绩说明会上披露，目前基于 NAND 技术的企业级 SSD 固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入核心测试阶段。

⑧ 江波龙：机构调研时表示，公司已推出多款适配于端侧 AI 设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1 为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；mSSD 产品，已顺利进入头部 PC 厂商的导入测试阶段，预计将于 2026 年对传统 SSD 产品实现规模化替代。

⑨ 复旦微电：5 月 11 日公告，深度聚焦新一代高端 FPGA 与 PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方协议，共建 “复旦大学集成电路工程技术融合创新中心” 一期项目。

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