重磅利好刺激！这一板块或迎来大反攻！

7月3日，市场全天震荡反弹，创业板指领涨。截至收盘，上证指数涨0.18%，深证成指涨1.17%，创业板指涨1.9%。全市个股涨多跌少，全市上涨个股近3300只；全市全天成交1.31万亿元。

 

盘面上，芯片产业链持续活跃，盈方微、大为股份等涨停。

 

消息面上，据美国彭博社今天（7 月 3 日）援引西门子公司的消息证实，美国政府已解除对华芯片设计软件出口的许可证要求。西门子公司称，美国商务部已通知全球三大芯片设计软件供应商 —— 新思科技、楷登电子和西门子，此前要求其在华业务必须申请政府许可的规定现已撤销。西门子公司表示已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限，新思科技与楷登电子称正在逐步重启相关服务。

 

 

除了美政府取消对华 EDA 出口限制外，今日，芯片半导体行业还迎来其他密集利好：

 

美国国会参议院周二以 1 票之差通过全面减税和支出法案，该版本法案预计将美国债务上限进一步提高 5 万亿美元，高于此前众议院版本的数额，因为修改较大，需返回众议院表决。法案规定，英特尔、美光科技等企业若在 2026 年前在美国建厂，可享受 35% 投资税抵免，超现行芯片法案 25% 及法案草案 30%。芯片股隔夜多数走强，费城半导体指数涨 1.88%。

 

中国证券报发文称，随着 AI 应用生态逐渐丰富，AI 算力需求持续增长，作为算力核心的 AI 芯片行业正处于快速发展阶段。数据显示，2024 年全球 AI 芯片市场规模达 370 亿美元，预计 2025 年将增长至 476 亿美元，2030 年有望突破 1500 亿美元，2024-2030 年复合增长率达 26.7%。国内 AI 芯片市场规模增速更快，2024 年市场规模约 85 亿美元，预计 2025 年将增长至 113 亿美元，2030 年有望超 400 亿美元，2024-2030 年复合增长率达 30.6%。

 

对于半导体行业，平安证券指出，半导体行业在 “AI + 国产化” 双轮驱动下呈现强劲增长态势。国产化方面，设备材料全面受益，中国半导体设备国产化率已提升至 13.6%，刻蚀、清洗等设备国产化率突破双位数；模拟芯片替代空间广阔，消费电子领域国产化率达 40-50%，但汽车领域仅 5% 左右。

 

全球半导体市场持续扩张，2025 年 4 月同比增长 22.7%，WSTS 预计 2025 年市场规模将达 7008.74 亿美元，增速 11.2%，主要由逻辑芯片和存储芯片驱动。AI 端侧应用加速渗透，NPU 凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，无线连接技术迭代推动物联网发展。行业并购整合浪潮兴起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域，企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链。

 

中信建投证券认为，本轮半导体周期，核心需求是 AI。2023-2024 年，AI 需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆 / PCB 等亦是如此。随后，AI 进入端侧，手机、电脑的 AI 化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在 AI 化升级。该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。

 

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