是谁？在重塑具身智能“大脑”？这家芯片商携王炸产品强势入局

5月13日，在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯驰半导体发布面向具身智能应用的高性能边缘AISoC——D9-Max，引发行业广泛关注。

D9-Max采用多核异构计算架构，集成高性能CPU核心与专为AI运算优化的NPU核心，不同核心协同工作，显著提升芯片运算效率。其丰富的通信接口，如高速以太网、USB等，保障了与外部设备的高速稳定数据交互，为复杂应用场景奠定硬件基础。

在应用层面，D9-Max展现出强大适用性。运动控制上，可精准控制电机等执行机构，在工业机械臂中实现毫米级定位精度；路径规划时，能快速处理传感器环境信息，助力物流AGV小车规划最优路径；感知环节，可高效解析图像等多源数据，支持智能摄像头物体识别；还能实现实时语音交互，赋能智能家居语音控制。此外，在传感器数据处理、人机界面等功能上也表现出色。

芯驰半导体CTO孙鸣乐表示，具身智能与汽车系统理念契合，均需实现感知、决策与执行的智能交互。因此，D9-Max以车规标准打造，不仅性能卓越，更在可靠性、稳定性和安全性上达到严苛要求，可适应极端温度、湿度和复杂电磁环境，为其在具身智能领域的广泛应用提供品质保障。

芯驰半导体在车规芯片领域成绩斐然，智慧座舱新芯片出货量已达800万颗，覆盖国内外100多个车型。上汽、奇瑞、长安等国内车企，以及宝马、大众等国际车企均为其合作伙伴。其X9系列座舱处理器覆盖全场景，引领AI座舱发展。此次D9-Max的推出，是芯驰将车规级芯片优势向具身智能领域的延伸。

机构对具身智能产业前景持乐观态度。中信证券认为，2025年是具身智能机器人量产元年，其标志着AI与机器人产业深度融合，将推动新一轮产业革命。中国企业在产业链各环节均有布局，凭借制造优势助力全球机器人硬件降本。中信建投证券指出，人形机器人是具身智能的核心载体，也是中美AI竞争的焦点，虽然行业尚处初期，但“AI+机器人”领域潜力巨大，外骨骼机器人、灵巧手和传感器等细分赛道商业化落地更快，值得关注。

D9-Max芯片的发布，为具身智能产业发展提供了新动力。在技术创新与资本看好的双重驱动下，具身智能产业有望迎来快速发展期，但仍需突破技术瓶颈、拓展市场应用，行业各方需共同努力应对挑战。

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