政策利好推动，半导体并购重组市场蓬勃发展

受一系列政策利好影响，A股并购重组正在升温。半导体产业目前处于高度竞争时代，产业链竞争加剧，并购重组是很多企业获取先进技术和人才的重要手段，有助于增强企业技术壁垒和资源优势。

11月11日，上证指数走势强劲，半导体板块盘中走强。截至发稿，上海合晶、晶合集成、国芯科技等多股涨停，赛微微电、欧莱新材、中科飞测等多股涨超10%，相关个股纷纷跟涨，表现十分亮眼！

消息面上，针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认。

另外，11月8日，在2024年上海证券交易所国际投资者大会上，上交所表示将加快推动“科创板八条”落地见效，加大科创领域并购重组支持力度，支持上市公司用好用足并购重组工具，实现关键技术和优质资源的高效整合，不断催生科技创新、产业发展的新动力。

国泰君安指出，中国的半导体自主可控势在必行。近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。

2024年5月24日，国家大基金三期成立，注册资本高达3440亿元，规模超前两期之和。2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出要支持上市公司向新质生产力转型升级，国家大力支持科技产业，助力半导体产业实现自主可控。

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